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20mm等于多少厘米 20mm是多大 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯片领域面临变局,下游市场增(zēng)速放缓叠加进入竞争红海,海外(wài)巨头已开始寻求业(yè)务转型。

  今日,射频芯片厂商慧智微正式(shì)在科创板上市(shì)。公司股价开(kāi)盘破发,跌(diē)9.75%。截至(zhì)收(shōu)盘,慧(huì)智微报19.05元(yuán)/股(gǔ),较发行价(jià)跌(diē)去8.94%,目前总市值为85.2亿元。

  IPO前(qián),慧智微在一(yī)级市(shì)场(chǎng)受到资(zī)本热(rè)捧(pěng)。据公司上市文件,慧(huì)智微于2018年末开始进入(rù)融资快车(chē)道,先后引入了华兴资本、元(yuán)禾璞(pú)华、大(dà)基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国(guó)以及金沙江创投(tóu)等(děng)一系列外(wài)部机构股东(dōng)。截至上市前,大(dà)基金(jīn)二期、广发(fā)信德以及金(jīn)沙江创(chuàng)投(tóu)为持(chí)股(gǔ)达(dá)5%以上的(de)外部机构股东,持股比例(lì)分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  值得一提的是,与慧(huì)智微产品结(jié)构(gòu)相似的唯捷创芯,上市首日(rì)也走出了破发的行情,该公司股价于(yú)去年下半年触底(dǐ)回升,但截至(zhì)今日收盘(pán)股(gǔ)价仍略低于发行价(jià)。

  二(èr)级市(shì)场遇冷背后,是射频领(lǐng)域正面(miàn)临变局。目前,正射频需求走向疲软。Yole数(shù)据显示,由于(yú)智能手(shǒu)机增速放缓以及5G普及(jí)潜(qián)力有限(xiàn)等因素影响,预计到2028年射(shè)频前端市场年(nián)复合增长率约为5.8%。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全(quán)球(qiú)射频(pín)芯片(piàn)巨头,近年(nián)来也在响应(yīng)市(shì)场变化谋求射(shè)频芯(xīn)片业务以外的转型(xíng)。

  《科创板(bǎn)日报》记者注意到,当前,射频领域仍(réng)有飞骧科技、康(kāng)希通信等公司正排队(duì)IPO。

  引入大基(jī)金(jīn)二期等多个知名资方

  公开资料显示,慧(huì)智微成(chéng)立于2011年,主营业务为射(shè)频前端芯片及模组的研发、设计和销售,下游应用领(lǐng)域主要包括智能(néng)手机以及物联网,客户包括三星、OPPO等智能手(shǒu)机品(pǐn)牌,闻泰科技等(děng)移动终端设备(bèi)ODM厂商,以及移远通信(xìn)等无线通(tōng)信模(mó)组厂商。

  据招股书,2020-2022年(nián),公司分(fēn)别实现营业(yè)收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿(yì)元;公司(sī)当(dāng)前(qián)仍处于亏损(sǔn)状(zhuàng)态,净亏损额分别(bié)为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及(jí)3.05亿元。

  对(duì)于公(gōng)司亏损持续的(de)原因,慧智微在招股(gǔ)文件(jiàn)中称,是(shì)由于持(chí)续进行高额研发投入;下(xià)游(yóu)客户集中且具有(yǒu)产品(pǐn)验(yàn)证周期,尚未形(xíng)成规模效应;市(shì)场(chǎng)竞争激烈,叠(dié)加下游去库存周期影响,公司产品毛利空(kōng)间(jiān)受(shòu)挤压。

  研发(fā)投(tóu)入方面,近三(sān)年的(de)总(zǒng)额(é)分别为7588.54万元、1.16亿元以及(jí)1.85亿元,占(zhàn)营收比例分别为(wèi)36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛利方面,近三年(nián)公(gōng)司的综合毛利率分别为6.69%、16.19以及17.97%,远低于同行(xíng)业头部卓胜微50%左右的毛利率(lǜ)水平,也不及(jí)和慧(huì)智微产品结构(gòu)更接近的唯(wéi)捷创(chuàng)芯,后者毛利(lì)率(lǜ)为30%上(shàng)下。

  在(zài)自身造血(xuè)能力不足,但仍要抓紧扩大规模的情况下,慧智微(wēi)开启(qǐ)了对(duì)外融(róng)资之路。公开信息(xī)显示,公司(sī)于(yú)2018年末(mò)开始进入融(róng)资快车道,尤其是冲刺IPO前的2021年,其在一年内完成了(le)三轮融资,众多(duō)知(zhī)名(míng)资方,包括大(dà)基金二期(qī)、元禾璞(pú)华、红杉中(zhōng)国(guó)、IDG等也是在这一阶段对(duì)慧智微进入(rù)了慧智微的股东序列。

  据(jù)招股书,截至IPO前,大基金二(èr)期、广发(fā)信德(dé)以及金沙江创投为持股(gǔ)达(dá)5%以(yǐ)上的外部(bù)机(jī)构股东(dōng),持股比例分别(bié)为6.54%、6.47%以及5.65%。

  财联社创(chuàng)投通-执中数据(jù)显示,从(cóng)当(dāng)前的股价情况看(kàn),大(dà)基金二(èr)期(qī)在(zài)投资(zī)慧智(zhì)微的近两年时间里,实现了(le)近2.5倍的账面回报,而较大基金二期晚3个月(yuè)进入(rù)、并在后一轮持续加(jiā)注的红杉(shān)中国(guó),平均持股(gǔ)成本增(zēng)至(zhì)13.78元/股(gǔ),当前实现(xiàn)账面(miàn)回报1.38倍。

  射频芯片领域面(miàn)临变局

  慧智(zhì)微(wēi)招(zhāo)股书显示,公司目(mù)前有超(chāo)过接近(jìn)67%的收入来自于手机领域。当前(qián),智能手机出货量的大幅下降,已经(jīng)对慧智(zhì)微的业(yè)绩造成了冲击,而市场(chǎng)对智能手机未来(lái)增速持(chí)续放缓的预期,也让资(zī)本市(shì)场对包括(kuò)慧智(zhì)微在内的射(shè)频芯片厂商做(zuò)出(chū)了重(zhòng)新(xīn)思考。

  根据Yole的(de)数据,2021年(nián)射(shè)频(pín)前端的市场为190亿美元(yuán)以(yǐ)上(shàng),2022年由(yóu)于手机市场的(de)下滑(huá),射频(pín)前端市场规模与2021年(nián)的市场相差无几。而接下(xià)来,由于智能(néng)手(shǒu)机的温(wēn)和增长以及(jí)5G普及的潜力有(yǒu)限(xiàn),预计到2028年射频(pín)前端的(de)市场(chǎng)年复(fù)合增长率约为5.8%,将达到269亿美元。

  与慧智微有着相似产品结构,同样在IPO前获(huò)豪华股东突击入(rù)股的射频龙(lóng)头唯捷创芯,在去年4月科创(chuàng)板上(shàng)市时,也遭遇了破发的行情,上市(shì)首日跌(diē)36%。尽(jǐn)管在去年(nián)10月跌至30元每股(gǔ)的价格后(hòu)止跌回升,但截(jié)至今日收盘,唯捷创芯股(gǔ)价仍低于66.6元/股的(de)发行(xíng)价,报(bào)61.19元/股。

  近(jìn)几年(nián),全(quán)球多(duō)家射频(pín)芯片领域的巨头厂(chǎng)商都在谋求转型,拓展射频以外的业(yè)务领域。以Qorvo为例,除(chú)了原(yuán)有的射频芯片外,其还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产(chǎn)品,下(xià)游(yóu)触角延伸(shēn)至汽车、物联(lián)网(wǎn20mm等于多少厘米 20mm是多大g)、电源等领(lǐng)域(yù)。

  国内(nèi)方面,射频领域正呈(chéng)现出一(yī)片红海的竞争格局(jú),由于入局者众,且产品仍集(jí)中在(zài)中(zhōng)低端(duān)市场(chǎng),各射频芯(xīn)片厂商只能再(zài)卷价格,进一步压低(dī)了(le)自身的利润空间。

  射(shè)频(pín)厂商三伍微电子创始人(rén)钟林(lín)此前曾表示(shì),国(guó)产射(shè)频前端芯片杀价已经无底线(xiàn),而预计未来(lái)每个射频细分(fēn)赛道还会有更多(duō)竞争者进入,往后(hòu)三年射频芯片厂商将面(miàn)临更大的生存和竞(jìng)争压力。

  目前,一级市场对射频芯片20mm等于多少厘米 20mm是多大(piàn)厂(chǎng)商(shāng)的关注(zhù)亦有所(suǒ)下降,截至目前,今年共有(yǒu)9家射频芯片(piàn)厂(chǎng)商宣布完成(chéng)融资,而在2021年上半(bàn)年,这个数据是近50家,且投资(zī)机构涵盖了(le)投资机(jī)构涵盖了中金(jīn)资(zī)本、红杉资本中国、小米长(zhǎng)江产业基(jī)金(jīn)、深创投等(děng)知名(míng)机构。

  当前(qián),射频(pín)领(lǐng)域仍(réng)有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

  慧智(zhì)微(wēi)在招股书(shū)中表示(shì),本(běn)次IPO募得资金将用于芯片测设中(zhōng)心建设、总部基(jī)地及(jí)上海和(hé)广州研发中心建设以(yǐ)及补(bǔ)充流动资金(jīn)。具体战略规划方(fāng)面,其(qí)表示将巩固(gù)在5G射频前端(duān)领域取得的市(shì)场(chǎng)地位,增加头部(bù)客户的(de)市场份额;技(jì)术上跟进射频(pín)前端技术迭(dié)代,优化(huà)可重构技术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频(pín)段(duàn)的应用;产品上加大(dà)对(duì)上游滤波(bō)器(qì)、多工器的产业链布局,拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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