5月(yuè)23日，日本经(jīng)济产业(yè)省(shěng)宣(xuān)布(bù)修正了所(suǒ)谓强化高性能半导体(tǐ)制(zhì)造装(zhuāng)置出口管(guǎn)制措施(shī)的省令，并明确(què)将于(yú)7月23日(rì)实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科(kē)技发展和国(guó)际形象造成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方(fāng)案时称“我们的出口限制(zhì)并不针对某一特(tè)定国家”，但这种“此地无银(yín)三百两”的说法显然没有说(shuō)服力。 姐姐的孩子怎么称呼我，姐姐的女儿怎么称呼

　　事实上，日(rì)本(běn)政(zhèng)府限制高性能(néng)半导(dǎo)体设备出口指向明(míng)确，意图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施了(le)16纳米以下半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)出(chū)口(kǒu)管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具有(yǒu)优势地位(wèi)的国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步，形成美(měi)日(rì)荷(hé)半导体遏华(huá)同盟，试(shì)图(tú)通过出(chū)口管制阻断中(zhōng)国在(zài)尖端半导体领域的(de)技术发展进程。日(rì)本此(cǐ)次也正(zhèng)是顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割(gē)裂半(bàn)导体全(quán)球(qiú)大市(shì)场，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖(jiān)端半导体领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西(xī)村康稔的解释(shì)来看，日本政府显然(rán)在随(suí)美遏(è)华上底气不足(zú)。一方面(miàn)，日本政府难以承受正面(miàn)对(duì)抗中(zhōng)国的后果。多(duō)家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次(cì)管(guǎn)制措施未点(diǎn)名中国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反(fǎn)制(zhì)措(cuò)施”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月(yuè)23日的答(dá)记者问中(zhōng)已经明(míng)确(què)，中方将保(bǎo)留采取(qǔ)措施的权利，坚决(jué)维护自身合(hé)法权(quán)益。而(ér)近日中(zhōng)国(guó)关键基础设(shè)施停购(gòu)美光科技产品，也足以(yǐ)证明中国在半导(dǎo)体反制方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本(běn)政府(fǔ)强行随美(měi)起舞(wǔ)只会损害本国经济(jì)利益。在限制出(chū)口规(guī)则实施(shī)后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经(jīng)营(yíng姐姐的孩子怎么称呼我，姐姐的女儿怎么称呼)将(jiāng)受到直接影响。而自美国(guó)去(qù)年10月(yuè)实施对华出口(kǒu)管制以(yǐ)来，日本半导(dǎo)体企业整体(tǐ)对华出(chū)口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多(duō)家日(rì)半(bàn)导体(tǐ)企业股(gǔ)价下跌。对华出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制造成(chéng)的不安全感，将迫使日半导体企业调(diào)整(zhěng)长期经营战略(lüè)，为日(rì)本半导体产业(yè)的未来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中(zhōng)日(rì)两国在(zài)半导体领(lǐng)域(yù)分工明(míng)确(què)，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发(fā)展和国际市场稳定(dìng)作出了突出贡(gòng)献。然而(ér)，为(wèi)配合美(měi)遏华举措，日(rì)本政府近年来不惜挥(huī)舞经(jīng)济安保大棒(bàng)实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了(le)中日半导体等经贸科技(jì)领域合作的良好基础，更(gèng)打伤(shāng)了(le)日本本国企业的发展信心和前景(jǐng)。希望(wàng)日(rì)本政府尽快修正(zhèng)错(cuò)误，回到中日合作共赢的正轨。

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