券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术(shù)的(de)快速发展，提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能导热材料需(xū)求(qiú)来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参(cān)数junk food 可数吗，junk food是单数还是复数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现(xiàn)状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年(nián)均复(fù)合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料(liào)主要集(jí)中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器(qì)件(jiàn)结(jié)合，二(èr)次(cì)开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成(chéng)本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球(qiú)导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有(yǒu)技(jì)术(shù)和先发优(yōu)势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实现(xiàn)本(běn)土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料(liào)我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 junk food 可数吗，junk food是单数还是复数