申万一级的(de)半导体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子(zi)行业，其中(zhōng)市值权重(zhòng)最大的是半导体行业，该行业涵盖(gài)132家上市公司。作为国(guó)家芯(xīn)片战略发展的重点(diǎn)领(lǐng)域，半(bàn)导体(tǐ)行业具备研(yán)发(fā)技术壁垒、产品国产替代化(huà)、未来前景(jǐng)广(guǎng)阔(kuò)等特(tè)点，也因此成为A股市(shì)场有影响力的科技板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日，半导体行(xíng)业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯(xīn)国际(jì)、韦尔股份等5家企业市(shì)值在(zài)1000亿元以上，行(xíng)业(yè)沪深(shēn)300企业数量达到(dào)16家，无论(lùn)是头部(bù)千亿企业(yè)数量还是(shì)沪深300企业数量，均位居科技类行业(yè)前列(liè)。

　　金融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院发现(xiàn)，半导体行业自2018年以来经过4年快速发展(zhǎn)，市场规模不断(duàn)扩大(dà)，毛利(lì)率稳步(bù)提(tí)升，自主研发的(de)环境下，上市公(gōng)司科(kē)技含量越来(lái)越(yuè)高。但与此(cǐ)同时，多数上市公司(sī)业(yè)绩高(gāo)光时(shí)刻在2021年，行业面临短期(qī)库存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖(bó)子(zi)等因素制约，2022年多数上(shàng)市公司业(yè)绩增速放(fàng)缓，毛利率(lǜ)下滑(huá)，伴随(suí)库存风险(xiǎn)加(jiā)大(dà)。

　　行业营收规模创(chuàng)新高，三方(fāng)面因(yīn)素致前5企业市占率下(xià)滑

　　半导(dǎo)体(tǐ)行业的132家公司(sī)，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续(xù)4年营(yíng)收居行(xíng)业(yè)首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步增长，但(dàn)半导体(tǐ中国人口第一大省，中国人口第一大省排名)行业上(shàng)市(shì)公司的营收集(jí)中度却(què)在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名前5的(de)企业，2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿(yì)元，占(zhàn)行业(yè)营(yíng)收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比(bǐ)下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收入居(jū)前5的(de)企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导体公(gōng)司(sī)营收(shōu)占比(bǐ)下滑，或主要由三方(fāng)面(miàn)因素导致。一是如韦(wéi)尔股份(fèn)、闻泰科技等(děng)头(tóu)部企(qǐ)业营收增速放缓，低于行(xíng)业平均增(zēng)速。二是江波(bō)龙、格科微、海光信(xìn)息等营(yíng)收体量居前的(de)企业不断上市，并在资(zī)本助力之下营收快速增长。三(sān)是当(dāng)半导体行业处于国(guó)产替代化(huà)、自主研发背景下的(de)高成长(zhǎng)阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向(xiàng)荣(róng)，企业营(yíng)收高(gāo)速(sù)增长(zhǎng)，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业归(guī)母净利润下(xià)滑13.67％，利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占比不足五成

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导体(tǐ)行业(yè)的归(guī)母净利润(rùn)增(zēng)速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受到电子(zi)产品全(quán)球销量增速放缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响，2022年(nián)行业中国人口第一大省，中国人口第一大省排名整体净利润567.91亿(yì)元，同比下(xià)滑(huá)13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具(jù)体(tǐ)公司来看，归母净利润正(zhèng)增(zēng)长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏(kuī)损(sǔn)，25家企(qǐ)业净利(lì)润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家企(qǐ)业净利(lì)润增速(sù)在100％以上(shàng)，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业归母(mǔ)净利润增速区间

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看(kàn)，芯原(yuán)股份(fèn)涵(hán)盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵，受益于(yú)先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及(jí)强大的设(shè)计能力，公司得到了相(xiāng)关(guān)客户的(de)广泛认可。去年芯原股份(fèn)以(yǐ)455.32％的增(zēng)速位列半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业之(zhī)首(shǒu)，公司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体(tǐ)量排名(míng)行业第92名，其(qí)较快增速(sù)与低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数，北方华创(chuàng)归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)118.37％，是10亿(yì)利润(rùn)体量(liàng)下增速最快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增速居前的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经营(yíng)风险分析时(shí)，发现存货周转率(lǜ)反映了分立器(qì)件、半导体(tǐ)设备等(děng)相关产品的(de)周转情况(kuàng)，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑(huá)，意(yì)味产品流通速度变慢，影响(xiǎng)企(qǐ)业(yè)现(xiàn)金(jīn)流能力，对经营(yíng)造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货(huò)周(zhōu)转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意(yì)的是，存货周转率这(zhè)一经营风险指(zhǐ)标反映(yìng)行业是否面临库存(cún)风险，是否出现供过于求的局面，进而对股价(jià)表现有参考意义。行业整体而言，2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基本(běn)持平，该年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中位数(shù)和行业指数(shù)分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两(liǎng)者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体(tǐ)行业存货周转率同比增长的13家企(qǐ)业，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该(gāi)年这(zhè)些个(gè)股平(píng)均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同比下(xià)滑的(de)116家企业，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存(cún)货质量下(xià)滑(huá)的企业，股价表现也往(wǎng)往更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市值居中上位(wèi)置(zhì)的企业(yè)，2022年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了(le)2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率表现(xiàn)较(jiào)差的(de)10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛利率稳步提升(shēng)，10家企(qǐ)业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市(shì)公(gōng)司整体(tǐ)毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬升态势，毛利率中位数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭代(dài)升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位(wèi)数

　　制(zhì)图(tú)：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百(bǎi)分点，与上(shàng)游硅料等(děng)原材(cái)料价格上涨、电子(zi)消费品需求放(fàng)缓(huǎn)至部分芯(xīn)片(piàn)元件降价(jià)销(xiāo)售等因素有(yǒu)关(guān)。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以上企业(yè)达到27家，其(qí)中富满(mǎn)微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个(gè)百(bǎi)分(fēn)点，公司在年报中也说明了与(yǔ)这两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在60％以(yǐ)上，目前行(xíng)业(yè)最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居(jū)前且公(gōng)司经营体量较大的公司有(yǒu)复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前(qián)的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　超半数企业研发(fā)费用增长(zhǎng)四(sì)成，研发(fā)占比(bǐ)不断(duàn)提升(shēng)

　　在(zài)国(guó)外(wài)芯片(piàn)市场卡(kǎ)脖子(zi)、国(guó)内(nèi)自(zì)主研发上行(xíng)趋势(shì)的(de)背景下，国(guó)内半导(dǎo)体企(qǐ)业需要(yào)不(bù)断通过(guò)研发(fā)投(tóu)入，增加(jiā)企业竞(jìng)争力，进(jìn)而对(duì)长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业(yè)累计研(yán)发(fā)费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具(jù)体(tǐ)公司而(ér)言，2022年132家企业(yè)研发费用(yòng)中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿(yì)元，2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元，这(zhè)一数据表明2022年(nián)半(bàn)数企业(yè)研发(fā)费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中，117家(jiā)（近(jìn)9成）企业(yè)2022年(nián)研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)，32家企业(yè)增(zēng)长超(chāo)过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家(jiā)企业研发费用(yòng)同比增长100％以上(shàng)。

　　增长金额来看(kàn)，中(zhōng)芯国(guó)际、闻泰科(kē)技和海光信息，2022年研(yán)发费用增长在6亿元以上居(jū)前。综合研(yán)发费用增长(zhǎng)率和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出(chū)。

　　其中(zhōng)，紫光(guāng)国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首款支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成电路(lù)产(chǎn)品进入C919大型客机(jī)供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石(shí)英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　从研(yán)发费用占营收比(bǐ)重来看，2021年半导(dǎo)体行业(yè)的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强，重视资金投入。研发费用占比20％以(yǐ)上(shàng)的企业(yè)达(dá)到(dào)40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研(yán)发费用占比在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研(yán)发费用还(hái)在3亿元以上，可谓既(jì)有(yǒu)研(yán)发高占比又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三(sān)年研(yán)发费(fèi)用(yòng)占比居行业前(qián)3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领域(yù)中的头部公司实现(xiàn)了批量销(xiāo)售或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前(qián)的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

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