集成电路的作用是(shì)什么，集成(chéng)电路有什么作用是集成(chéng)电路的作(zuò)用：减少(shǎo)元器件的使用的(de)。

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集成(chéng)电路(lù)的作用是什(shén)么(me)，集成电路有什么作用

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器(qì)件(jiàn)的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小(xiǎo)规(guī)模的(de)集成(chéng)电路使内容(róng)元器件(jiàn)的数(shù)量(liàng)减少(shǎo)，在零(líng)散元器件上(shàng)有了很大的(de)技术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都集合到了一(yī)起，不仅减少了外(wài)电信号的干扰，也在电路设计方(fāng)面有(yǒu)了很(hěn)大(dà)的提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功(gōng)能对(duì)应一(yī)种(zhǒng)电路，将(jiāng)一(yī)种功(gōng)能集(jí)中成一个集成电(diàn)路(lù)，如(rú)此(cǐ)一(yī)来(lái)，在以后应(yīng)用中，要什么功能就可(kě)以应用相应(yīng)的(de)集成电路，从而大大(dà)方便(biàn)了应用。

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括(kuò)半导体装(zhuāng)置，也包括被(bèi)动元件等）小型(xíng)化的方式，并通常制造在(zài)半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前述(shù)将(jiāng)电路制造在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)芯(xīn)片(piàn)表面上的集(jí)成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元件女生体香在哪个部位最浓，体香被异性闻到暗示什么，集成到(dào)衬底或线路板(bǎn)所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即(jí)薄(báo)膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体(tǐ)积(jī)小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点(diǎn)少，寿命(女生体香在哪个部位最浓，体香被异性闻到暗示什么mìng)长(zhǎng)，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民(mín)用(yòng)电子设备如(rú)收录(lù)机、电(diàn)视机(jī)、计算机女生体香在哪个部位最浓，体香被异性闻到暗示什么(jī)等(děng)方面得到广泛的应用(yòng)，同时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配(pèi)电子设备，其装配(pèi)密度(dù)比晶体管可提(tí)高(gāo)几十倍至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也可大大(dà)提高(gāo)。

集成电路的(de)作(zuò)用是什么？

　　集(jí)成电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模(mó)的(de)集成电(diàn)路使内容元器件的数量减少，在零散元器(qì)件上有了很闷(mèn)键(jiàn)大的(de)技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元(yuán)器(qì)件(jiàn)都集合到(dào)了一起，不仅减少(shǎo)了(le)外电信号的干扰，也(yě)在电路设(shè)计方(fāng)面有了(le)很大的提(tí)升，提(tí)高了运行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能对应(yīng)一种电(diàn)路，将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路，如(rú)此一来(lái)，在以后应(yīng)用(yòng)中，要什么功能就可以(yǐ)应用相(xiāng)应(yīng)的(de)集成电路(lù)，从而大大方便了(le)应用。

扩展资料(liào)

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学(xué)中是一种把电路（主要包括(kuò)半(bàn)导体装置，也包括被动元(yuán)件等）小型化的方式，并(bìng)通常制造在(zài)半导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上。

　　前述(shù)将电路制(zhì)造在半导体芯片(piàn)表面上的集成电路(lù)又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一(yī)种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立(lì)半导(dǎo)体(tǐ)设备和(hé)被动元件，集成到(dào)衬底或线路板袜亮所构成(chéng)的小型(xíng)化电路(lù)。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜(mó)集(jí)成电路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等优点，同时成本(běn)低(dī)，便于大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机(jī)、计算机等方面得(dé)到广泛的应用(yòng)，同时在军(jūn)事(shì)、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配(pèi)蚂好(hǎo)巧电子设(shè)备，其装配(pèi)密度比晶体管可提(tí)高几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间(jiān)也可大(dà)大(dà)提高(gāo)。

　　参考资(zī)料来源：百度百(bǎi)科(kē)－集成(chéng)电路

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