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说唱歌手bp,说唱b7是什么意思 经济日报刊文:日本限制半导体设备出口必遭反噬

  5月23日,日本(běn)经济产业省宣布修正了所谓强化高性能(néng)半导(dǎo)体制造装置出口管制措(cuò)施的省(shěng)令,并明确将于7月23日实施。日(rì)本此(cǐ)举定会对自身经济、科技发展和国际形象(xiàng)造成反噬效应(yīng),最终(zhōng)得不偿(cháng)失。

  日本经(jīng)济产(chǎn)业(yè)大臣西(xī)村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出(chū)口限制(zhì)并不针对某一特定国家(jiā)”,但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银三百两(liǎng)”的说(shuō)法显(xiǎn)然没(méi)有说(shuō)服力。

  事实上(shàng),日本政府限制高性能半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)出口(kǒu)指向(xiàng)明确(què),意图(tú)清晰。从去(qù)年10月份开始(shǐ),美国就(jiù)对华实施(shī)了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制措施,并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具有优势地位的国(guó)家紧(jǐn)跟其脚步,形成美日荷(hé)半导体遏华同盟,试图通过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端(duān)半导体领(lǐng)域的技(jì)术发展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美国政(zhèng)府要求,强化对(duì)抗中(zhōng)国(guó)的姿态,与美说唱歌手bp,说唱b7是什么意思国沆瀣一气,将(jiāng)经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化,强行割裂半(bàn)导体全球大市(shì)场,塑造封(fēng)闭“小圈子”,加(jiā)大(dà)尖端半导体领域(yù)对(duì)华遏制打压力(lì)度。

  从西村康(kāng)稔的解释来看,日本政府显然在(zài)随美遏华(huá)上底(dǐ)气(qì)不足。一方(fāng)面(miàn),日本政府难以承(chéng)受正面对抗中(zhōng)国的后(hòu)果(guǒ)。多家日本媒体报道认为,虽(suī)然此次管制(zhì)措施未(wèi)点名中国,但一定(dìng)会引发中国的“强烈(liè)反制措施(shī)”。中国商务(wù)说唱歌手bp,说唱b7是什么意思部在5月23日的答记(jì)者问中(zhōng)已(yǐ)经明确(què),中方将保(bǎo)留采取措施(shī)的权利,坚决维护自(zì)身合(hé)法(fǎ)权益。而近日中国关键(jiàn)基础设施停购美光科技(jì)产品,也足以(yǐ)证明中国(guó)在半导体反制(zhì)方(fāng)面的工具(jù)储备十分丰富。

  另(lìng)一方面,日本政(zhèng)府(fǔ)强(qiáng)行随(suí)美起(qǐ)舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本国经济(jì)利(lì)益。在限(xiàn)制出口规则(zé)实施后,日本(běn)东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十几家企业(yè)的经营(yíng)将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去(qù)年10月(yuè)实施(shī)对(duì)华(huá)出口(kǒu)管制以(yǐ)来,日本半导体企业(yè)整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后(hòu),多(duō)家日半导体(tǐ)企业股价(jià)下跌。对华出口管(guǎn)制造成的不(bù)安全感,将迫使日(rì)半导体企业调整长期经营战略(lüè),为日(rì)本半(bàn)导体产(chǎn)业的未来(lái)发展增添了极大不(bù)确定(dìng)性。

  长久(jiǔ)以来,中日(rì)两国在半导体领(lǐng)域分工明(míng)确,合作(zuò)紧密,为世界半导体产业发展和(hé)国际市场(chǎng)稳(wěn)定作出了突(tū)出贡献。然而(ér),为(wèi)配(pèi)合(hé)美遏华举措,日本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差别攻(gōng)击”,这既(jì)打伤了(le)中日半导体等(děng)经贸科技领域合作的良好基(jī)础(chǔ),更(gèng)打伤了日(rì)本本国企业的发(fā)展信(xìn)心和前景(jǐng)。希望日本政府尽快修正错误,回到中日(rì)合作共赢的正(zhèng)轨。

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