券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术(shù)的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到(dào)均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组(zǔ)的(de)热通量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需(xū)求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实(shí)现智能(néng)化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领(lǐng)域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉(shè)及(jí)的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游方面(miàn)，导热(rè)材料(liào)通(tōng)常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业(yè)绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器(qì)件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠(dié)加(jiā)下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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