5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣(xuān)布(bù)修正了所谓强化(huà)高(gāo)性(xìng)能半导体制造(zào)装置(zhì)出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实(shí)施。日本此(cǐ)举定会对自身经(jīng)济、科技发展和国际形象造成反噬(shì)效(xiào)应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业(yè)大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我们的出口限(xiàn)制并不(bù)针对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显然没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制高性能(néng)半导(dǎo)体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实(shí)施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具有优(yōu)势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试苏州市相城区邮编是多少图通过(guò)出口管制阻断(duàn)中国(guó)在尖(jiān)端(duān)半导体领域的技术(shù)发展进程(chéng)。日(rì)本此(cǐ)次也正(zhèng)是顺应(yīng)美(měi)国政府要求，强化对抗中国的(de)姿态(tài)，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一(yī)气，将经(jīng)贸和科技(jì)问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强(qiáng)行割(gē)裂半导体全(quán)球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域对华(huá)遏制(zhì)打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看(kàn)，日本(běn)政府(fǔ)显然在随美遏华(huá)上底气不足。一方面，日本(běn)政(zhèng)府难以(yǐ)承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒(méi)体报道认(rèn)为，虽(suī)然此次管制(zhì)措施未点(diǎn)名中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者问中已经明确，中方将保留采取措施的权(quán)利，坚决维(wéi)护自身合(hé)法权益。而近(jìn)日(rì)中国(guó)关键(jiàn)基础设施停购美光科技(jì)产(chǎn)品，也足以证明中国(guó)在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政(zhèng)府强行随(suí)美起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本国经济利益。在(zài)限(xiàn)制出口规(guī)则实施后(hòu)，日本东京(jīng)电苏州市相城区邮编是多少子、尼康等十几(jǐ)家(jiā)企业的经营将(jiāng)受到直接(jiē)影响。而自美(měi)国去年(nián)10月实施对华出口管制以来，日(rì)本半(bàn)导体企业(yè)整体(tǐ)对华出口额(é)已呈下(xià)降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布(bù)后(hòu)，多家(jiā)日(rì)半导(dǎo)体企业股(gǔ)价下跌。对华(huá)出(chū)口(kǒu)管制造成(chéng)的不安(ān)全(quán)感，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长期经营战略(lüè)，为日本半(bàn)导体产(chǎn)业的未来发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在(zài)半导体领域分工明(míng)确，合(hé)作(zuò)紧密(mì)，为世界半导体(tǐ)产业发展和国际市(shì)场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华举(jǔ)措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞(wǔ)经济(jì)安保大(dà)棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经(jīng)贸科技领域合作(zuò)的良好基础，更打伤了(le)日本本国企业(yè)的(de)发展信(xìn)心和前景。希苏州市相城区邮编是多少望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回(huí)到中日合作共赢(yíng)的(de)正(zhèng)轨。

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