5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布修正(zhèng)了(le)所谓强化高性能半导体制造装置(zhì)出口(kǒu)管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技(jì)发展和国际形象造(zào)成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经作家许地山简介，许地山简介资料济(jì)产(chǎn)业大(dà)臣西村康(kāng)稔曾在公布规(guī)则(zé)方案时称“我们的出口限制并不针对某一(yī)特定国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地无银(yín)三百两”的说(shuō)法显然没有说服(fú)力。

　　事(shì)实上(shàng)，日本政(zhèng)府限制高性能半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图(tú)清晰。从(cóng)去年10月(yuè)份开始，美国就对华实施(shī)了16纳米以下半导(dǎo)体设备出口管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具有优势地位(wèi)的国(guó)家紧跟其(qí)脚步(bù)，形成美日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通过出口管制(zhì)阻断中国在尖端半导体领域的技术(shù)发展进程。日本(běn)此次(cì)也正是顺应美国政府要求(qiú)，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸(mào)和科技(jì)问题政治化、工(gōng)具化、武器化(huà)，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体全(quán)球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日(rì)本政府显然在随(suí)美遏华上(shàng)底气不足(zú)。一方(fāng)面，日(rì)本(běn)政府难以承受正面对(duì)抗中(zhōng)国的后果。多(duō)家(jiā)日(rì)本媒体报道认为(wèi)，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制措施(shī)未(wèi)点名中国(guó)，但一(yī)定(dìng)会引(yǐn)发(fā)中(zhōng)国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者问中(zhōng)已经明确，中方将保留(liú)采取措施的权利，坚决维护自(zì)身合法权益。而近(jìn)日中国关键(jiàn)基础设(shè)施停购美(měi)光科技产品，也足(zú)以证明中(zhōng)国在半导体反(fǎn)制方面的(de)工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞(wǔ)只会损害本国经济利益(yì)。在(zài)限制出口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等(děng)十几家企业的经营(yíng)将受到直(zhí)接影响。而自(zì)美国去年10月实(shí)施对华出口管制(zhì)以来，日(rì)本半导(dǎo)体企业(yè)整(zhěng)体(tǐ)对华出(chū)口(kǒu)额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修(xiū)正(zhèng)案公布后，多(duō)家日半导体(tǐ)企(qǐ)业股(gǔ)价(jià)下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长期经营(yíng)战(zhàn)略，为日本(běn)半导体(tǐ)产(chǎn)业(y作家许地山简介，许地山简介资料è)的未来发展(zhǎn)增(zēng)添了极大不确(què)定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半导(dǎo)体领域(yù)分工(gōng)明确，合作紧密，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)近年来不惜挥(huī)舞经济安(ān)保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这(zhè)既打(dǎ)伤了(le)中日半导体等经贸科技领(lǐng)域合作的(de)良好基础，更打(dǎ)伤(shāng)了日本本国(guó)企业的发展信心(xīn)和前景。希望日本政府尽快(kuài)修正(zhèng)错(cuò)误，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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