券商研报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热(rè)需求；下(xià)游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料(liào)有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合(hé)成石(shí)墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类(lèi)主要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算力需求提升，导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽(jǐn)可能多(duō)在物(wù)理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度(dù)已(yǐ)经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据(jù)中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据(jù)中心机(jī)架(jià)数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实(shí)现智(zhì)能化的(de)同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用领域(yù)更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要(yào)与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；自然堂雪域精粹适合什么年龄，自然堂紫色和蓝色哪个好ng>导热器件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科(kē)技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加(jiā)下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有(yǒu)技术(shù)和(hé)先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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