券(quàn)商研(yán)报近期(qī)指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的(de)快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材料需(xū)求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域(yù)的发(fā)展也带(dài)动了导热材(cái)料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有望放(fàng)量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈(chéng)指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可能多(duō)在(zài)物(wù)理距离短(duǎn)的(de)范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足(zú)够快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度(dù)已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断(duàn)提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在(zài)高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二(èr)次开发(fā)形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热材(cái)料(liào)在终端的中的(de)成(chéng)本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。话说三遍淡如水下一句是什么意思，话说三遍淡如水下一句是什么成语电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的(de)上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道(dào)领域，建(jiàn)议(yì)关(guān)注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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