券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带(dài)动了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热(rè)材料(liào)有不同的(de)特点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的(de)导热材料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升(shēng)导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等(děng)人(rén)在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续(xù)推出(chū)带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国(guó)信通院发布(bù)的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一(yī)步(bù)发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会(huì)为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和(hé)多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提(tí)升，带(dài)动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲(jìn)需(阿富汗是哪一年灭亡的xū)求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要集(jí)中(zhōng)在(zài)高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的(de)成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色(阿富汗是哪一年灭亡的sè)非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有布局的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域(yù)有新增(zēng)项目的上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升(shēng)级(jí)，预(yù)计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注(zhù)具有技术(shù)和先发(fā)优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进(jìn)口，建议关(guān)注突破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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