券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发(fā)展，提(tí)升高性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带(dài)动了导热(rè)材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要(yào)用(yòng)作提(tí)升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设(shè)会为导热(rè)材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数(shù)据(jù)中心等(děng)领域(yù)运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规(guī)模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能(néng)材(cái)料市场规模(mó)均在(zài)下游强劲需被保送了高考可以瞎写吗，被保送了高考考得很差还能录取吗求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链(liàn)主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材(cái)料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热(rè)材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业(yè)内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材(cái)料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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