5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制造装置(zhì)出(chū)口管制措施的(de)省令，并(bìng)明确将于(yú)7月23日实施(shī)。日(rì)本此举定会对自身经济、科技(jì)发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在(zài)公布(bù)规则方(fāng)案(àn)时称(chēng)“我们的出口(kǒu)限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的说法显(xiǎn)然没有说(shuō)服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高(gāo)性能半(bàn)导(dǎo)体设备出口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就对(duì)华实施了(le)16纳(nà)米以下(xià)半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)出口(kǒu)管制措施(shī)，并多次(cì)诱(yòu)压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领(lǐng)域具有优(yōu)势地(dì50克有多少参照物图片，50克有多少参照物)位(wèi)的国家(jiā)紧跟其脚步，形成(chéng)美日(rì)荷(hé)半(bàn)导体遏华同(tóng)盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断(duàn)中(zhōng)国在尖(jiān)端(duān)半导体领域的技术发展进程。日(rì)本此次也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化(huà)对抗(kàng)中国的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和(hé)科技(jì)问(wèn)题政治化(huà)、工具(jù)化、武(wǔ)器化，强(qiáng)行(xíng)割(gē)裂半(bàn)导体全球(qiú)大市场(chǎng)，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加(jiā)大尖端半(bàn)导体领(lǐng)域对(duì)华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政(zhèng)府难以承(chéng)受(shòu)正面对抗中国的后果。多(duō)家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此(cǐ)次(cì)管制措施未点名中国，但一(yī)定(dìng)会引发中国的“强(qiáng)烈(liè)反制措(cuò)施”。中国(guó)商(shāng)务部在5月23日的答记(jì)者问中已经(jīng)明确，中方将保留采(cǎi)取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关(guān)键(jiàn)基础设施停购美(měi)光科技(jì)产品，也(yě)足以证明中(zhōng)国在(zài)半(bàn)导体(tǐ)反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府(fǔ)强(qiáng)行(xíng)随(suí)美起舞(wǔ)只会损害本国经济利(lì)益。在限(xiàn)制出(chū)口规则实(shí)施后，日本东京电子、尼康等十几家企业(yè)的经营将受(shòu)到(dào)直接影响。而自美国去年10月(yuè)实(shí)施对华出(chū)口管制以来，日(rì)本半导体企业整体(tǐ)对华出口额(é)已呈下降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修正案公(gōng)布(bù)后(hòu)，多家日半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)股价下跌。对华(huá)出(chū)口(kǒu)管制(zhì)造(zào)成的不安(ān)全(quán)感(gǎn)，将迫使日(rì)半导(dǎo)体企业调整长期经营战略，为日(rì)本(běn)半导体产业的未来发展增添了极(jí)大不(bù)确定性。 50克有多少参照物图片，50克有多少参照物

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体领域分工明确(què)，合(hé)作紧密，为世(shì)界半导(dǎo)体产业发(fā)展和国际市场稳(wěn)定作出了(le)突(tū)出贡献。然(rán)而(ér)，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经(jīng)济安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤了日本(běn)本国企业的发展信心和前景。希望日本政府(fǔ)尽快修正错误(wù)，回(huí)到(dào)中日合作共赢的正轨。

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