券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术(shù)的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需求来满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热(rè)和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发(fā)布的(de)《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据(jù)中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产业(yè)进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于(yú)热管理的(de)要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能(néng)方(fāng)向发(fā)展。另(lìng)外(wài)，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)年im医学上是什么意思均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要(yào)分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道(dào)领(lǐng)域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势的(de)公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进口。

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