金融(róng)界4月21日消息(xī) 本川(chuān)智能(néng)发布异动公告(gào)，公五的大写是什么司(sī)已就印制电(diàn)路板技术(shù)在(zài)6G通信领域的应用(yòng)与下游客户开展(zhǎn)前期(qī)研发合作，预计(jì)研发(fā)周期(qī)较(jiào)长，截至本公告披(pī)露日(rì)，尚未(wèi)取得(dé)实(shí)质性进展，后续存在技术失败(bài)、商业化失败的风险(xiǎn)，近年(nián)内不(bù)会(huì)对公司业绩产(chǎn)生实质影响；后续即便在(zài)技术上可行，但其应用及市场前景尚待进(jìn)一步明确，且公司产品(pǐn)能否获得市场认(rèn)可(kě)仍(réng)存在较大不确(què)定性，未(wèi)来可产生的经济效益和(hé)对(duì)公(gōng)司业绩的影响存在较大不确定(dìng)性。

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