券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)技术的(de)快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可(kě会计和审计哪个发展前景比较好些，会计和审计哪个发展前景比较好一点)以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

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　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布(bù)的研(yán)报中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片(piàn)，以(yǐ)使得(dé)芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料(liào)使用领域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车(chē)、动(dòng)力电(diàn)池、数(shù)据中心等(děng)领域运(yùn)用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带(dài)动我国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及(jí)的(de)原(yuán)材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热(rè)材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电池(chí)等(děng)领域。分(fēn)析人(rén)士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终端的(de)中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的(de)上市公(gōng)司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域(yù)有新增项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材(cái)料(liào)主赛(sài)道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材(cái)料(liào)核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替(tì)代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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