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fio2吸氧浓度计算公式中的4是什么意思,氧合指数的计算公式 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元(yuán)件(jiàn)等6个二级子(zi)行业(yè),其中市(shì)值(zhí)权(quán)重最(zuì)大的是(shì)半导体行业(yè),该fio2吸氧浓度计算公式中的4是什么意思,氧合指数的计算公式行(xíng)业涵盖(gài)132家上(shàng)市公(gōng)司。作(zuò)为(wèi)国(guó)家(jiā)芯片战略(lüè)发展的重(zhòng)点领域,半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代(dài)化、未来前景广(guǎng)阔等特(tè)点,也因此成为A股市(shì)场(chǎng)有影(yǐng)响(xiǎng)力的科技(jì)板块。截(jié)至5月10日,半(bàn)导体行业总市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元,中芯国(guó)际、韦尔股(gǔ)份等5家(jiā)企(qǐ)业市值在1000亿元以(yǐ)上,行业沪深300企业数量达到(dào)16家,无论是头部千(qiān)亿企(qǐ)业数量还是(shì)沪深300企业数量(liàng),均位居(jū)科技类(lèi)行(xíng)业(yè)前列。

  金融界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)发现,半导体行业自2018年以来经(jīng)过(guò)4年快速发展,市场(chǎng)规模不断扩大,毛利率稳(wěn)步(bù)提升,自(zì)主研发的环境下,上(shàng)市(shì)公(gōng)司科技含(hán)量越来(lái)越高。但与(yǔ)此同时,多数上市公司业绩(jì)高光时刻在2021年,行业面临(lín)短期库存调(diào)整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子(zi)等因(yīn)素(sù)制(zhì)约,2022年(nián)多数上市公司业绩增速(sù)放缓,毛利率下滑,伴随(suí)库存(cún)风险加大。

  行(xíng)业(yè)营收规模创新高,三方(fāng)面因(yīn)素致前5企业(yè)市占率下滑

  半(bàn)导体行业的132家(jiā)公(gōng)司(sī),2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复(fù)合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营(yíng)业务为(wèi)半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成的(de)闻(wén)泰科技,从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首位,2022年实现营收(shōu)580.79亿(yì)元(yuán),同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳步增长,但(dàn)半导体行(xíng)业上市公司的营收(shōu)集中度(dù)却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业,2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营(yíng)业收入居(jū)前5的(de)企业

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  制(zhì)表:金融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  至于前5半(bàn)导体公司营收占(zhàn)比(bǐ)下滑(huá),或主要由三方(fāng)面因素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等(děng)头部企业(yè)营(yíng)收(shōu)增速放缓(huǎn),低于(yú)行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前(qián)的企业不断上市,并在资本(běn)助力之下营收(shōu)快速增长。三是(shì)当(dāng)半导体行业处于(yú)国产替代化(huà)、自(zì)主研发背景下的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营(yíng)收高速增(zēng)长,使(shǐ)得集中度分(fēn)散(sàn)。

  行业归(guī)母净利润下滑(huá)13.67%,利润正增长企业占比(bǐ)不足五成

  相比营收,半导体行业的(de)归母净利润增速更快(kuài),从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全球销量增(zēng)速(sù)放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存(cún)高位等因素影(yǐng)响(xiǎng),2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán),同比下滑(huá)13.67%,高位出现调整。

  具体(tǐ)公司来(lái)看(kàn),归母净利润正增(zēng)长企业达到(dào)63家,占(zhàn)比为47.73%。12家(jiā)企业从盈(yíng)利(lì)转为亏损,25家企(qǐ)业净利润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时(shí),也有18家(jiā)企业净(jìng)利润增速在100%以(yǐ)上(shàng),12家企业增速在50%至(zhì)100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)归母净利润增速(sù)区间

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  制图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  2022年(nián)增(zēng)速优异(yì)的企业来看,芯原(yuán)股份涵盖芯片设计(jì)、半(bàn)导(dǎo)体IP授(shòu)权(quán)等业务(wù)矩阵,受(shòu)益于(yú)先进的芯片定制技术(shù)、丰富(fù)的IP储备以(yǐ)及强大的设计能力,公司得到了相关客户的广泛(fàn)认可。去(qù)年芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32%的(de)增速位列半导体(tǐ)行业之首,公(gōng)司利润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业第(dì)92名,其较快(kuài)增(zēng)速与低基数效应有关。考(kǎo)虑利(lì)润基数,北方华(huá)创归母(mǔ)净利(lì)润从2021年的(de)10.77亿(yì)元增长至23.53亿元,同(tóng)比增(zēng)长118.37%,是10亿利润(rùn)体量下(xià)增速最快的半导体企业(yè)。

  表(biǎo)2:2022年归(guī)母净利(lì)润增速居前的10大(dà)企业(yè)

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财(cái)经(jīng)

  存(cún)货(huò)周转率(lǜ)下降(jiàng)35.79%,库存风险显现

  在对半导体行业(yè)经营风险(xiǎn)分(fēn)析时,发现存货周转率(lǜ)反映了分立(lì)器件、半导体设备等相关产品的周转情况,存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑,意(yì)味(wèi)产品(pǐn)流通速度变慢(màn),影响企(qǐ)业(yè)现金流能力,对经营造成(chéng)负面影响。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体(tǐ)企业的(de)存货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年降幅(fú)更是(shì)达(dá)到(dào)35.79%。值得注意的是,存货周转(zhuǎn)率这一经营风险(xiǎn)指标反映行业(yè)是否面(miàn)临库存风险,是否出现(xiàn)供过于(yú)求的(de)局面(miàn),进而对股(gǔ)价(jià)表现有参(cān)考意义。行业(yè)整体而言,2021年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基(jī)本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存货(huò)周转率中位数和行业(yè)指数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两(liǎng)者相关性(xìng)较大。

  具体来看(kàn),2022年半导体行业存货周(zhōu)转率(lǜ)同比增(zēng)长(zhǎng)的13家企业,较(jiào)2021年(nián)平均同(tóng)比增长(zhǎng)29.84%,该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下(xià)滑的116家(jiā)企业,较2021年(nián)平均同(tóng)比(bǐ)下滑105.67%,该(gāi)年(nián)这(zhè)些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64%。这(zhè)一数据说明存货质量下滑的企业,股价表现也(yě)往往更不理想。

  其中(zhōng),瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居(jū)中上位置(zhì)的企(qǐ)业,2022年存货(huò)周转率均为1.31,较2021年分(fēn)别下降了(le)2.40和(hé)3.25,目(mù)前存货周转率均(jūn)低于行(xíng)业中位(wèi)水平。而股价上,两股(gǔ)2022年分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠(kào)前。

  表3:2022年存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)表现较(jiào)差的(de)10大企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  行业(yè)整体(tǐ)毛利率稳步提(tí)升(shēng),10家企(qǐ)业毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体行业上市公司整体毛利率呈现(xiàn)抬(tái)升态势,毛利率中位数从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产(chǎn)业技术(shù)迭代升级、自主研发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年(nián)半导体行业毛利率中位数(shù)

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  制图(tú):金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分(fēn)点,与上游硅料等原材(cái)料价格(gé)上(shàng)涨(zhǎng)、电(diàn)子消(xiāo)费品需求放缓至(zhì)部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以上企(qǐ)业达到27家,其中富满微2022年(nián)毛(máo)利率降(jiàng)至19.35%,下降了(le)34.62个百分点,公司在年(nián)报(bào)中(zhōng)也说明了与这两方面原因有(yǒu)关。

  有10家企(qǐ)业毛(máo)利率在60%以(yǐ)上,目前行业(yè)最高(gāo)的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公(gōng)司经营(yíng)体量较大的公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和(hé)紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  超半数(shù)企(qǐ)业(yè)研发费(fèi)用增长四成,研发占比不断提升

  在国外(wài)芯片(piàn)市(shì)场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内自(zì)主研发上行趋势的背景下,国(guó)内半(bàn)导体企业需要不断(duàn)通过研发投入,增加企(qǐ)业竞争力(lì),进(jìn)而(ér)对长久(jiǔ)业绩改观(guān)带来正向促进作用。

  2022年(nián)半导体行业累(lèi)计(jì)研发费(fèi)用(yòng)为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公司(sī)而言,2022年132家企业研发费用(yòng)中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表(biǎo)明(míng)2022年半数企业研发费用同比(bǐ)增长44.55%,增长幅度可观。

  其(qí)中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企业增长(zhǎng)超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用同比(bǐ)增长100%以上。

  增长金(jīn)额来看,中芯国际、闻泰科(kē)技和(hé)海光信(xìn)息(xī),2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以上居前。综合研发费用增长率和增长金额,海光信息、紫光国(guó)微、思(sī)瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

  其中,紫光(guāng)国微2022年(nián)研发(fā)费用增长5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公(gōng)司(sī)去年推出了国内首款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集(jí)成电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链(liàn),“年产2亿件5G通(tōng)信网络设(shè)备用(yòng)石英谐振器产业化”项目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发(ffio2吸氧浓度计算公式中的4是什么意思,氧合指数的计算公式ā)费用居前的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  从研发费用占营(yíng)收比(bǐ)重来看,2021年(nián)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业的中位数为(wèi)10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表(biǎo)明企业研发意(yì)愿增强(qiáng),重视资金投入。研发费用占(zhàn)比20%以上的企业达到(dào)40家(jiā),10%至(zhì)20%的企业(yè)达到42家。

  其中,有32家企业不仅连(lián)续3年研发费用占比在(zài)10%以上,2022年(nián)研发费用还在3亿(yì)元以(yǐ)上(shàng),可谓既有研发高占比又有研发高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连续(xù)三年研发费(fèi)用占比居行(xíng)业前3,2022年(nián)研发(fā)费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯(xīn)片及(jí)加速卡在众多(duō)行业领域(yù)中的头(tóu)部公司实现了批量销售或达成合(hé)作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵(líng)财经

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