券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材(cái)料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨新人进拘留所会挨打吗，拘留所新人进去受欺负吗材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要(yào)是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数(shù)量(liàng)呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封(fēng)装模(mó)组(zǔ)的热通(tōng)量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升。根据(jù)中国(guó)信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材料带(dài)来新增量<新人进拘留所会挨打吗，拘留所新人进去受欺负吗/strong>。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均(jūn)复(fù)合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市(shì)场规(guī)模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域(yù)。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的(de)原材(cái)料主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最(zuì)终应(yīng)用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议(yì)关(guān)注突(tū)破核心(xīn)技术，实(shí)现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国(guó)外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部(bù)分得依(yī)靠进口(kǒu)。