集成电路的作用是什(shén)么，集成电路有什么作用是(shì)集(jí)成电路的(de)作用：减少元器(qì)件(jiàn)的使用的。

　　关于集成(chéng)电路的(de)作用是什么(me)，集成电路有什么作用以及集成电路的作(zuò)用(yòng)是什么，集成电路的(de)作用是什么和什么，集成电路有什(shén)么作用，集成电(diàn)路的作用和重要性，集成电(diàn)路的(de)作用和工作原理等(děng)问题，小(xiǎo)编(biān)将(jiāng)为你整理以下知识：

集(jí)成(chéng)电路的作用是什么(me)，集(jí)成电路(lù)有什么作用

　　1、减少元(yuán)器件的使(shǐ)用。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)的诞生，小规(guī)模的集(jí)成电路使内(nèi)容元器件的数量减少，在零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了很大的技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有(yǒu)效(xiào)提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电(diàn)信号的(de)干扰，也在电路设(shè)计方面有(yǒu)了很大的(de)提升，提(tí)高(gāo)了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此(cǐ)一(yī)来，在以(yǐ)后应用中，要什么功(gōng)能(néng)就可(kě)以应用相应的集(jí)成电路，从(cóng)而大大方便了(le)应用。

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中(zhōng)是一种把电(diàn)路（主要包括半导体装置，也(yě)包括被(bèi)动元件等）小型(xíng)化的(de)方式，并(bìng)通(tōng)常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导(dǎo)体芯片(西气东输的起点与终点，西气东输的起止点是哪里？piàn)表面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备(bèi)和(hé)被动元(yuán)件，集成到衬底或线路板所(suǒ)构成(chéng)的(de)小(xiǎo)型(xíng)化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线(xiàn)和(hé)焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能(néng)好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大(dà)规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视(shì)机、计算机等(děng)方面得到广泛的应(yīng)用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配(pèi)电子设备，其(qí)装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可大大(dà)提(tí)高。

集成电路(lù)的作用(yòng)是什(shén)么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规(guī)模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数(shù)量减(jiǎn)少，在零散元器(qì)件上有了很闷键大(dà)的技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能(néng)得到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合到了(le)一起，不(bù)仅减少了外(wài)电信号的干扰，也(yě)在电路设计方面(miàn)有了很大的提(tí)升，提(tí)高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功能对(duì)应一种电路，将一种功能集中成一个(gè)集成电路，如此一来(lái)，在以(yǐ)后应(yīng)用中(zhōng)，要什么(me)功(gōng)能(néng)就可以应用相应的集成(chéng)电路，从而(ér)大(dà)大方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微西气东输的起点与终点，西气东输的起止点是哪里？芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电路(lù)（主要包(bāo)括半(bàn)导体装置(zhì)，也(yě)包括被动元件(jiàn)等）小型化的(de)方式，并通常制(zhì)造(zào)在半导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电(diàn)路制(zhì)造在半导体芯片表面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导体设备和被(bèi)动元件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路板袜(wà)亮所构成的(de)小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备如(rú)收(shōu)录机、电视机、计算机(jī)等方面得(dé)到(dào)广泛的(de)应用，同时在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电(diàn)子设备(bèi)，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管(guǎn)可(kě)提(tí)高几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工(gōng)作(zuò)时间也可大大(dà)提高。

　　参考资(zī)料来(lái)源：百(bǎi)度百科－集成电路

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