券(quàn)商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带(dài)动了导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁(fán)多，不同的(de)导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能(néng)多(duō)在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一(yī)步(bù)发(fā)展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面(miàn)，导(dǎo)热材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用于消费(fèi)电池(chí)、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞(胸围88是多大罩杯，胸围88是多大尺码文胸fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布(bù)局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域(yù)有新增项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术(shù)和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉(m胸围88是多大罩杯，胸围88是多大尺码文胸ài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 胸围88是多大罩杯，胸围88是多大尺码文胸