5月(yuè)23日(rì)，日本经济产业省宣布修(xiū)正了所谓强化高性能半(bàn)导体制(zhì)造装置出口管制(zhì)措施的省令，并明确(què)将于(yú)pp7塑料杯能不能装开水7月23日实施。日(rì)本此举定会(huì)对自(zì)身(shēn)经济、科技发展和国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大(dà)臣西村康稔曾在公布(bù)规则(zé)方案时(shí)称“我们的出口限制并不(bù)针对某一特定国(guó)家(jiā)”，但这种“此地(dì)无银三(sān)百两(liǎng)”的(de)说法(fǎ)显然没有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优(yōu)势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美日(rì)荷(hé)半导(dǎo)体遏华同(tóng)盟，试图通过出口管制(zhì)阻(zǔ)断(duàn)中(zhōng)国(guó)在(zài)尖端(duān)半导体(tǐ)领域的技术发(fā)展进程。日本此次也正是顺应美(měi)国政府要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半(bàn)导体全(quán)球大市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来(lái)看，日本政府显然(rán)在随美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日(rì)本政府难以承(chéng)受正面对抗中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为(wèi)，虽然此次(cì)管制措施未点名中国(guó)，但一定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答(dá)记者(zhě)问(wèn)中已(yǐ)经(jīng)明确(què)，中方(fāng)将保留采取措施的权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近(jìn)日(rì)中国关键基础设施(shī)停购美光科技产(chǎn)品，也足以证明(míng)中国在半导体反制方面的工具(jù)储备(bèi)十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本pp7塑料杯能不能装开水政府强(qiáng)行随美(měi)起舞只(zhǐ)会损害本国经济利(lì)益(yì)。在(zài)限(xiàn)制出口(kǒu)规则实施(shī)后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业的(de)经(jīng)营将受到(dào)直接(jiē)影(yǐng)响。而自美国(guó)去年10月实施对华(huá)出口(kǒu)管(guǎn)制以来，日(rì)本半(bàn)导体企业整体对华(huá)出(chū)口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后(hòu)，多家日半导体企业股价下跌。对华(huá)出口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企业调(diào)整长期经营战略，为日本半导体产业(yè)的(de)未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领(lǐng)域分工明确(què)，合作紧密，为世(shì)界半(bàn)导(dǎo)体产业发展和国际市(shì)场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合(hé)美遏华举措(cuò)，日(rì)本(běn)政府近(jìn)年来不惜挥(huī)舞经济(jì)安保(bǎo)大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打(dǎ)伤了(le)中日(rì)半导体等经贸科技领域合作的(de)良(liáng)好基础(chǔ)，更打伤了(le)日本(běn)本国企业的(de)发展(zhǎn)信心和前景。希望(wàng)日本政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错误(wù)，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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