券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的(de)快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热(rè)填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要用作提(tí)升(shēng)导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的(de)信(xìn)息传输速度(dù)足(zú)够快。随着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热(rè)通量也(yě)不(bù)断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建设(shè)会为(wèi)导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游(yóu)所涉及(jí)的原(yuán)材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

白凉粉是什么东西在哪可以买到呢 白凉粉是凉性的吗t="AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求(qiú)！导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业链上(shàng)市公(gōng)司一览">

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德(dé)邦科技(jì)、中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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