5月(yuè)23日，日本经济产业(yè)省宣布修正了(le)所(suǒ)谓强化高(gāo)性能(néng)半导体制造装置出(chū)口管制措施的省令，并明(míng)确将于(yú)7月(yuè)23日实(shí)施。日本此举定会对(duì)自(zì)身经济、科技发(fā)展和(hé)国(guó)际(jì)形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣(chén)西村康(kāng)稔曾在公布规则(zé)方案(àn)时称“我们的出口限(xiàn)制并不针对某(mǒu)一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限(xiàn)制高性能半导体设(shè)备(bèi)出(chū)口(kǒu)指向(xiàng)明(míng)确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施了(le)16纳米以(yǐ)下半(bàn)导体设(shè)备(雍正在位多少年？寿命多少岁呢，雍正在位时多少岁bèi)出口管制措施，并多次(cì)诱压日(rì)本(běn)、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位(wèi)的(de)国家紧跟(gēn)其脚步(bù)，形成(chéng)美日荷半导体(tǐ)遏华(huá)同盟，试(shì)图通过出口管(guǎn)制(zhì)阻(zǔ)断中国在(zài)尖端半导体领域的技术发展进程。日本此(cǐ)次也(yě)正是顺应美国政府要求，强化对抗中国(guó)的(de)姿态(tài)，与美(měi)国沆瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸和科技问(wèn)题(tí)政治化、工具(jù)化(huà)、武器化，强行(xíng)割裂(liè)半导体全(quán)球大(dà)市场，塑(sù)造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解(jiě)释来(lái)看，日本政府显然在随美遏华上底气(qì)不(bù)足。一方(fāng)面，日本政府难(nán)以承(chéng)受(shòu)正面对抗中国(guó)的后果。多家日(rì)本(běn)媒(méi)体报道认为，虽然(rán)此次管制措施未点(diǎn)名中国，但一定会(huì)引发(fā)中国的“强烈(liè)反制措(cuò)施”。中国(guó)商务部(bù)在5月(yuè)23日的答记者问中(zhōng)已(yǐ)经明确(què)，中方将保留(liú)采取措(cuò)施的(de)权(quán)利，坚决维护自身合法权益。而近日(rì)中(zhōng)国关键基础设施停(tíng)购美(měi)光科技产品，也足以(yǐ)证明中国在半导体反(fǎn)制方(fāng)面(miàn)的工具(jù)储备十分丰富。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日本政(zhèng)府强行随美(měi)起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本国经(jīng)济(jì)利益。在限制出(chū)口(kǒu)规则实施后，日本东京(jīng)电子、尼(ní)康(kāng)等十(shí)几家企业的经营将(jiāng)受到直接影(yǐng)响。而(ér)自(zì)美国去年10月(yuè)实(shí)施对华出(chū)口管制以(yǐ)来，日本半导体企业整体对华出口(kǒu)额已呈下降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日半导体企业股价下跌。对华出口管制造(zào)成的不安全(quán)感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长期经营(yíng)战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了极大不确(què)定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两(liǎng)国(guó)在半导(dǎo)体领域分工明确，合作(zuò)紧密，为世(shì)界半(bàn)导体产业发展和国际市(shì)场稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为配合美(měi)遏华举措(cuò)，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)近(jìn)年(nián)来不(bù)惜挥(huī)舞经济安保大(dà)棒实施雍正在位多少年？寿命多少岁呢，雍正在位时多少岁“无差别攻击(jī)”，这既(jì)打(dǎ)伤了中日半(bàn)导体等(děng)经贸科技领域(yù)合作的(de)良(liáng)好(hǎo)基础，更(gèng)打伤了日(rì)本本国企业的发展信心(xīn)和前景。希望日本政(zhèng)府尽快修正错误，回到中日合(hé)作共赢的(de)正轨。

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