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同位角的定义和性质和概念,同位角一定相等吗

同位角的定义和性质和概念,同位角一定相等吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半(bàn)导体(tǐ)行业涵盖(gài)消费(fèi)电子、元件等6个(gè)二级子行业,其(qí)中(zhōng)市值权重最(zuì)大的是半导(dǎo)体行业,该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国家(jiā)芯(xīn)片(piàn)战略发展的重点领域(yù),半导体行业(yè)具备研发技术(shù)壁垒、产品国产替(tì)代(dài)化、未来前景广(guǎng)阔等特点,也因此成为A股市场有(yǒu)影响力的(de)科技板(bǎn)块。截至5月10日,半导(dǎo)体行(xíng)业总市(shì)值达到3.19万亿元(yuán),中芯国际(jì)、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上,行(xíng)业沪深300企业数(shù)量达到16家,无(wú)论是头部千亿企(qǐ)业数量还(hái)是沪(hù)深(shēn)300企业数量,均位居科技类(lèi)行业(yè)前列(liè)。

  金融界上市公司研究院发现,半导(dǎo)体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快速发(fā)展,市场规模不断扩大,毛利(lì)率稳步(bù)提(tí)升,自主研发(fā)的环(huán)境下,上市公(gōng)司科技含量越来(lái)越(yuè)高。但与此同(tóng)时,多数上市公司业绩高光时刻在2021年(nián),行业面临短期库存调(diào)整(zhěng)、需求(qiú)萎缩(suō)、芯片基数卡脖子(zi)等因素制约,2022年多数(shù)上市公司业绩(jì)增(zēng)速放(fàng)缓,毛(máo)利率(lǜ)下滑(huá),伴(bàn)随库存风险加大。

  行(xíng)业营收规模创(chuàng)新高(gāo),三方面因素致前(qián)5企业市占率下滑(huá)

  半导体行业(yè)的(de)132家公司(sī),2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营(yíng)收(shōu)同比增长12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营业(yè)务为半导体IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯(xùn)产品集成的(de)闻(wén)泰科技,从2019至2022年连(lián)续4年营收居行(xíng)业首位,2022年实(shí)现营收580.79亿元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收(shōu)稳步增(zēng)长,但半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司的营收集中度却在(zài)下滑(huá)。选取2018至(zhì)2022历年营收(shōu)排名(míng)前5的企(qǐ)业,2018年长电科技(jì)、中(zhōng)芯(xīn)国际(jì)5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元,占行(xíng)业营收总值的(de)46.99%,至2022年(nián)前5大企业营(yíng)收(shōu)占(zhàn)比(bǐ)下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营(yíng)业收入居前5的企业(yè)

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  制表:金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司(sī)研(yán)究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  至于前5半导体(tǐ)公司营收占比下(xià)滑,或(huò)主要由三方面因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科技等头部企业营收(shōu)增速放(fàng)缓,低于行业平均(jūn)增速。二是江波(bō)龙(lóng)、格科微、海光(guāng)信(xìn)息等营(yíng)收体(tǐ)量居前的企业不断上(shàng)市,并在资本助力之下营(yíng)收快(kuài)速(sù)增长。三是当半(bàn)导(dǎo)体行业处(chù)于(yú)国产(chǎn)替代化、自主(zhǔ)研发背景下(xià)的高(gāo)成长阶段时,整个市场欣(xīn)欣向荣(róng),企业营(yíng)收高速增长,使得集中度(dù)分散。

  行业(yè)归母净(jìng)利(lì)润(rùn)下滑13.67%,利润(rùn)正(zhèng)增长企业(yè)占比不足五成(chéng)

  相比营收,半导体(tǐ)行业的(de)归母净利润增速(sù)更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍。但受到电子(zi)产品全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存(cún)高位(wèi)等因素影响,2022年行业(yè)整体净利(lì)润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高(gāo)位出现调整(zhěng)。

  具体公司来看,归母净利(lì)润(rùn)正增(zēng)长企业(yè)达(dá)到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家(jiā)企业(yè)从盈利转(zhuǎn)为亏损,25家企(qǐ)业净利润腰(yāo)斩(下跌(diē)幅度50%至(zhì)100%之间)。同时,也有18家企(qǐ)业净利润增速(sù)在100%以(yǐ)上,12家企业增速(sù)在50%至(zhì)100%之(zhī)间。

  图(tú)1:2022年半导体企业归母净利润增速区间

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年增速优异(yì)的企业来(lái)看(kà同位角的定义和性质和概念,同位角一定相等吗n),芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵(zhèn),受益于先进的芯(xīn)片定制技术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大的(de)设计能力(lì),公(gōng)司(sī)得(dé)到(dào)了相(xiāng)关客户的广(guǎng)泛认可。去年(nián)芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32%的增速位列半导(dǎo)体行业之首,公司利润(rùn)从0.13亿(yì)元增长至0.74亿(yì)元。

  芯(xīn)原股(gǔ)份2022年净利润体量排名(míng)行(xíng)业第92名,其较快增速与低基数效应有(yǒu)关。考虑利润基(jī)数,北方华创(chuàng)归母净利(lì)润从(cóng)2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元(yuán),同(tóng)比增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归(guī)母净利(lì)润增速(sù)居前的10大企业(yè)

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财(cái)经

  存货周转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在对半导体行业经营风(fēng)险分析时,发现存货(huò)周转率反映了(le)分立器件(jiàn)、半导体设(shè)备等相关产品的周(zhōu)转(zhuǎn)情况,存货周转率(lǜ)下滑,意(yì)味(wèi)产品流(liú)通(tōng)速(sù)度变慢(màn),影(yǐng)响企业现(xiàn)金流能力(lì),对经营造(zào)成负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企业(yè)的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是(shì),存货周(zhōu)转率这一(yī)经营风险指标反(fǎn)映行(xíng)业(yè)是否面临库(kù)存风险(xiǎn),是(shì)否出现供过于(yú)求的局(jú)面,进而对(duì)股价(jià)表现(xiàn)有参考(kǎo)意义。行业整体而(ér)言(yán),2021年存货周转率中位数(shù)与2020年基(jī)本(běn)持平(píng),该年(nián)半导体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位(wèi)数和行业指数分别(bié)下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者(zhě)相关性较大。

  具体来看,2022年半导体行业存货周转率同(tóng)比增长的13家企业,较2021年平均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84%,该年(nián同位角的定义和性质和概念,同位角一定相等吗)这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货(huò)周转率同比下滑的(de)116家企(qǐ)业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64%。这一数据(jù)说(shuō)明(míng)存货质量下滑(huá)的企业,股价(jià)表现也往往(wǎng)更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科技等营(yíng)收、市值居中上位置的(de)企业,2022年存货周(zhōu)转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货(huò)周转率均低于行业中位水平。而股价上,两股2022年(nián)分(fēn)别下(xià)跌(diē)49.32%和(hé)53.25%,跌幅在(zài)行业中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转率表现(xiàn)较差的(de)10大企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经

  行(xíng)业整体毛利率稳步提升,10家企业毛(máo)利率(lǜ)60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业上市(shì)公司整(zhěng)体毛利率呈现(xiàn)抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术迭代升级、自主研发(fā)等有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利(lì)率中位数

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  2022年整体毛(máo)利(lì)率中(zhōng)位(wèi)数为38.22%,较2021年(nián)下滑(huá)超过(guò)2个百分点,与上(shàng)游硅料等原(yuán)材(cái)料价格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分(fēn)芯片(piàn)元(yuán)件降价(jià)销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上企业(yè)达(dá)到(dào)27家,其(qí)中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了(le)34.62个百(bǎi)分点,公司在年报中(zhōng)也说(shuō)明了与这(zhè)两方面原因有关。

  有10家企业毛利(lì)率在(zài)60%以上,目前行(xíng)业(yè)最高的(de)臻(zhēn)镭科技(jì)达到87.88%,毛利率(lǜ)居前且公司经营体量较大(dà)的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的(de)10大(dà)企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  超半数企业研发费用(yòng)增(zēng)长四成,研发占比(bǐ)不(bù)断提升

  在国外(wài)芯(xīn)片市场卡脖子、国(guó)内自主研发(fā)上行趋势的背景下,国内半导(dǎo)体(tǐ)企业需(xū)要(yào)不断(duàn)通过研发投入,增加(jiā)企业竞(jìng)争力,进(jìn)而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半(bàn)导体行业累计研发(fā)费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用(yòng)再创(chuàng)新高(gāo)。具(jù)体公(gōng)司而言,2022年132家企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数(shù)据表明2022年(nián)半数企业研发费用同(tóng)比增长44.55%,增长幅度可观。

  其(qí)中,117家(近9成(chéng))企(qǐ)业2022年研发费用同比增长,32家企业增(zēng)长(zhǎng)超(chāo)过50%,纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家企业研发费(fèi)用(yòng)同比(bǐ)增长(zhǎng)100%以上。

  增长金额(é)来看,中芯国际、闻泰科技(jì)和海光信息,2022年研发费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综(zōng)合研发(fā)费用(yòng)增长率(lǜ)和增长金额,海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企(qǐ)业(yè)比较突(tū)出。

  其(qí)中,紫光国微2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长5.79亿(yì)元(yuán),同比增长91.52%。公司去年推(tuī)出了(le)国(guó)内首款支(zhī)持(chí)双模联(lián)网的联通5GeSIM产品,特种集成电(diàn)路产品进入C919大型客(kè)机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英谐(xié)振器产业化(huà)”项目顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发费(fèi)用居(jū)前的10大(dà)企业

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  从研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)营收比重来(lái)看,2021年半导体行业的中位数(shù)为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企业研发意愿增强,重视资金投(tóu)入。研发费用占比20%以上的企业达到40家(jiā),10%至(zhì)20%的企业达到42家(jiā)。

  其(qí)中,有32家企业不仅连(lián)续(xù)3年研(yán)发费用占比在10%以上(shàng),2022年(nián)研发费用还在3亿元(yuán)以上,可谓既有(yǒu)研发(fā)高占比(bǐ)又有研发高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连续(xù)三年研(yán)发费用占比居(jū)行业(yè)前3,2022年(nián)研发费用占(zhàn)比达到(dào)208.92%,研发(fā)费用(yòng)支(zhī)出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡在众多行业领(lǐng)域中的头(tóu)部公司实现(xiàn)了批量销售或达成合作意向。

  表4:2022年研发(fā)费用占比居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

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