券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域的(de)发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同(tóng)时(shí)起到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的(de)信息传输(shū)速(sù)度足(zú)够(gòu)快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料需求(qiú)会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中在高分(fēn)子(zi)树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件(ji为什么复兴号很少人买àn)并(bìng)最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供应商(shāng)业(yè)绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在(zài)石墨(mò)领域有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司(sī)为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加(jiā)下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域(yù)，建(jiàn)议关(guān)注具有技(jì)术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材(cái)仍然(rán)大量依(yī)靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外(wài)导(dǎo)热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。

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