券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来(lái)满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是用(yòng)于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快(kuài)速(sù)增(zēng)长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的(de)同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布(bù)料(liào)等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通(tōng)常(cháng)需要(yào)与一些器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注(zhù)具有技术(shù)和先发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉(m军人男朋友突然删除微信，军人男友删除微信拉黑我tyle='color: #ff0000; line-height: 24px;'>军人男朋友突然删除微信，军人男友删除微信拉黑我ài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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