5月(yuè)23日，日(rì)本经济产(chǎn)业省宣布(bù)修正了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造装置出口管制措施连云港灌南邮编号是多少的(de)省令，并明(míng)确将于(yú)7月(yuè)23日(rì)实(shí)施。日本此举定会对自身经济(jì)、科技发展(zhǎn)和国际形(xíng)象造成(chéng)反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产(chǎn)业大臣西村(cūn)康稔曾在公布(bù)规(guī)则方案时称“我们的出口(kǒu)限制并不针(zhēn)对某一特(tè)定国家(jiā)”，但这种“此地无(wú)银三(sān)百两”的(de)说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本(běn)政府限制高性(xìng)能半导体设备出口指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实施(shī)了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多(duō)次诱压日本(běn)、荷(hé)兰等(děng)在半导(dǎo)体设备领域具有(yǒu)优势地(dì)位的(de)国连云港灌南邮编号是多少家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷(hé)半(bàn)导体遏华同盟，试图(tú)通过出(chū)口管制(zhì)阻断中国在(zài)尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要(yào)求(qiú)，强化(huà)对抗中(zhōng)国(guó)的姿态，与美(měi)国沆瀣一气(qì)，将经贸和科(kē)技问(wèn)题政治(zhì)化、工具(jù)化(huà)、武器化，强行割裂(liè)半导体全球(qiú)大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政府(fǔ)显(xiǎn)然(rán)在随美遏华上(shàng)底气不足(zú)。一方面，日本政(zhèng)府难以承受正面(miàn)对抗(kàng)中国的(de)后(hòu)果(guǒ)。多家(jiā)日本媒体报道(dào)认为，虽然此(cǐ)次管制措(cuò)施未点名(míng)中国，但一定会引发(fā)中国的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的(de)答记(jì)者问中已(yǐ)经明确，中(zhōng)方(fāng)将保(bǎo)留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中(zhōng)国(guó)关键基(jī)础设施停购美光科技产品，也足以证(zhèng)明中国在(zài)半导体反制方面(miàn)的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本(běn)政府强行随美起舞只会损害本(běn)国经济利益。在限(xiàn)制出口规则实施后(hòu)，日(rì)本东京电子、尼康等十(shí)几家企业的经营将受到直接影响。而自美国(guó)去年10月实施对(duì)华出口(kǒu)管制以来，日本半导体企(qǐ)业整体对华出口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日半导体企业(yè)股价下跌。对(duì)华出口管制造成的不安全感，将连云港灌南邮编号是多少(jiāng)迫(pò)使日半导体企(qǐ)业(yè)调整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体产业(yè)的未来发展增添了(le)极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明(míng)确(què)，合(hé)作紧密(mì)，为(wèi)世界半导体产业发展和国际市场(chǎng)稳定作(zuò)出了(le)突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大(dà)棒实施“无(wú)差(chà)别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域(yù)合作的良好基(jī)础(chǔ)，更打伤(shāng)了日本本国企业(yè)的发展信心和前(qián)景。希望日本政府尽(jǐn)快(kuài)修正(zhèng)错误，回(huí)到中日合(hé)作共赢的正轨(guǐ)。

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