券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不(b五线谱中leggiero是什么意思，五线谱里的legatoù)同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需(xū)要与一些(xiē)器(qì)件结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石(shí)科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材(cái)料(liào)领域有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科(kē)技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材(cái)料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 五线谱中leggiero是什么意思，五线谱里的legato