券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求(qiú)不(bù)断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发(fā)展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料(liào)需(xū)求来(lái)满足(zú)散(sàn)热需(xū)求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会(huì)提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发(fā)布的(de)《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师(shī)表示(shì)，5G通信基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导(dǎo)热材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源冯石原型人物是谁 冯石陆光达原型车产销(xiāo)量不断提(tí)升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业(yè)链主(zhǔ)要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本(běn)土替(tì)代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业(yè)内人士(shì)表示，我国(guó)外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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