券商(shāng)研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域(yù)的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、比玉皇大帝还大的是谁，比玉皇大帝还厉害的是谁导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不(bù)断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布的《中(zhōng)国(guó)数据(jù)中心(xīn)能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基站相比(bǐ)于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能化(huà)的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链(liàn)主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热(rè)材(cái)料(liào)在终端的中的(de)成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常重要比玉皇大帝还大的是谁，比玉皇大帝还厉害的是谁g>，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)长(zhǎng)盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本(běn)土替(tì)代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国(guó)外导热(rè)材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝(jué)大(dà)部(bù)分得依靠进口(kǒu)。