券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热(rè)材(cái)料有不(bù)同的(de)特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成石墨类(lèi)主要(yào)是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日发布(bù)的(de)研报(bào)中表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多(duō)在物理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输(shū)速度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的(de)算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车(chē)产销(xiāo)量(liàng)不(bù)断(duàn)提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料(liào)市场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材料(liào)市(shì)场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng琅琊榜霓凰为什么嫁给聂铎 言豫津最后娶宫羽了吗)达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目(mù)的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注(zhù)两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技(jì)术和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突(tū)破核心技术(shù)，实(shí)现本(běn)土替(tì)代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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