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饱和什么意思网络用语,国内市场饱和什么意思

饱和什么意思网络用语,国内市场饱和什么意思 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出,AI领域对算力的需求(qiú)不断提高(gāo),推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术(shù)的(de)快速发展,提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求(qiú)来满足散(sàn)热需求;下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加。

  导热材(cái)料分类繁多,不(bù)同的导热材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板(VC)、导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于(yú)均热;导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力;VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求(qiú)!导热材(cái)料产业(yè)链上市公司一(yī)览

  中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表(biǎo)示,算(suàn)力(lì)需求提升,导热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长,AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺(quē)口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全(quán)新(xīn)方法,尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn),以使得(dé)芯片间的信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠,不断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同时,芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大,显著提高导热材料需求(qiú)

  数据中心的算力需(xū)求与日俱增,导热材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》,2021年,散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%,提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一步发展,数(shù)据中心单机柜功率将越(yuè)来越大,叠加数据中心机(jī)架数(shù)的增多,驱动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热(rè)材料产业链上市(shì)公司一览

  分析师表示,5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大,对于(yú)热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来(lái)新增量。此外(wài),消费电子(zi)在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发(fā)展。另外(wài),新能(néng)源车(chē)产(chǎn)销量不(bù)断提(tí)升,带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求。

  东方(fāng)证券表示,随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及,导热(rè)材(cái)料使用领域更(gèng)加多元(yuán),在(zài)新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加,2019-2022年(nián),5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%,并有望于24年(nián)达到186亿元。此外,胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料市场规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提(tí)振需求!导(dǎo)热材料产业链(liàn)上(shàng)市公司一览

  导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看,上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面,导热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器件(jiàn)结合,二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池(chí)、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出(chū),由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高(gāo),但(dàn)其扮演的(de)角(jiǎo)色非(fēi)常重,因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振(zhèn)需求!导热材料产业链上市公司一览

  细分(fēn)来看,在石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉;TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技;导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求(qiú)!导热材料产(chǎn)业链上(shàng)市公司(sī)一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材料产(chǎn)业链(liàn)上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)一览

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提(tí)振需求!导热材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需(xū)求(qiú)!导热材料产业链上市公司一览

 饱和什么意思网络用语,国内市场饱和什么意思 在导热(rè)材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科(kē)技。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材(cái)料产业(yè)链上市公(gōng)司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热(rè)材料产业链上市公(gōng)司(sī)一览

  王喆表示(shì),AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级,预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线饱和什么意思网络用语,国内市场饱和什么意思:1)先进散热材料主赛道领域,建议关(guān)注具(jù)有技(jì)术和(hé)先(xiān)发优势的(de)公司(sī)德邦科技(jì)、中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2)目前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依(yī)靠进口,建议关注突(tū)破核心技术,实现(xiàn)本(běn)土替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

  值得注意的(de)是,业(yè)内(nèi)人士表(biǎo)示,我国外(wài)导(dǎo)热材料(liào)发展(zhǎn)较晚,石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的(de)核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠缺,核心原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口(kǒu)

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