5月23日，日(rì)本经济产(chǎn)业省宣布修正(zhèng)了所谓(wèi)强化高性(xìng)能半(bàn)导体制造装置(zhì)出(chū)口管(guǎn)制措施的省令，并明确将于(yú)7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对自身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得(dé)不(bù)偿失。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业大臣西(xī)村(cūn)康稔曾(céng)在公(gōng)布规则方(fāng)案时(shí)称(chēng)“我们的(de)出口(kǒu)限制(zhì)并不(bù)针对某(mǒu)一特定国(guó)家”，但这(zhè)种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显(xiǎn)然(rán)没有说服力。

　　事实上，日(rì)本政(zhèng)府限制(zhì)高性能半导体设备出(chū)口(kǒu)指向明(míng)确，意图清晰(xī)。从去(qù)年10月份开始(shǐ)，美(měi)国(guó)就对华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备出口管制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领域(yù)具有优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日(rì)荷半(bàn)导体遏华(huá)同盟，试图(tú)通过出口管制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域的技术发展(zhǎn)进(jìn)程。日本此次也正是(shì)顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸(mào)和科技问(wèn)题政(zhèng)治化、工具化、武(wǔ)器化，强(qiáng)行割(gē)裂半导体(tǐ)全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政府显然在随(suí)美(měi)遏华(huá)上底气不足。一方面，日本(běn)政府难以承受正面对抗中国的后果日本男生姓名大全霸气，日本男生的姓名。多家日本媒(méi)体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措施未点名(míng)中国，但一定会引发(fā)中(zhōng)国的(de)“强(qiáng)烈(liè)反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记(jì)者问中已(yǐ)经明确，中(zhōng)方将保留采取(qǔ)措施的权(quán)利，坚(jiān)决维(wéi)护(hù)自身(shēn)合法权益。而近日(rì)中国关键基(jī)础设施停(tíng)购(gòu)美光科(kē)技产品，也足以(yǐ)证明中(zhōng)国(guó)在半导体反制方(fāng)面的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一(yī)方面(miàn)，日本(běn)政(zhèng)府强行随(suí)美(měi)起舞只会损害本国经济(jì)利益。在(zài)限制(zhì)出口规则实(shí)施后，日(rì)本东京电(diàn)子(zi)、尼康等(děng)十(shí)几家企(qǐ)业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对华出(chū)口管制以来，日本半导体(tǐ)企(qǐ)业整体对华(huá)出口(kǒu)额已呈下降趋势(shì)。5月23日(rì)修正案公布(bù)后，多家日半导(dǎo)体企业(yè)股价下跌。对华出口管(guǎn)制(zhì)造成(chéng)的(de)不安全(quán)感，将(jiāng)迫使日半导体企业(yè)调整(zhěng)长期经营战略(lüè)，为(wèi)日本半(bàn)导体产业的未(wèi)来发展增(zēng)添(tiān)了极大(dà)不确(què)定日本男生姓名大全霸气，日本男生的姓名性。

　　长久以来，中日(rì)两(liǎng)国在(zài)半导体领(lǐng)域分工明确，合(hé)作紧密(mì)，为世界半导(dǎo)体产业(yè)发展(zhǎn)和国(guó)际(jì)市场稳定作出(chū)了突出贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配合美遏(è)华举措，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等经贸科(kē)技(jì)领域合作的良好基础，更打伤了日(rì)本本国企业的发展信心和前(qián)景。希望日本政(zhèng)府(fǔ)尽快修正错误，回到中日(rì)合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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