券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术(shù)的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类(lèi)主要是用抖音我从来没想过我这放荡的灵魂是什么歌，抖音有一首歌什么荡悠悠(yòng)于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算(suàn)力需求(qiú)提(tí)升(shēng)，导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推(tuī)出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成(chéng)度(dù)的(de)全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随(suí)着(zhe)更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会抖音我从来没想过我这放荡的灵魂是什么歌，抖音有一首歌什么荡悠悠提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗(hào)的(de)43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设(shè)会(huì)为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步(bù)向轻(qīng)薄(báo)化(huà)、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发(fā)展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提(tí)升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带(dài)动我国导热材料(liào)市(shì)场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通(tōng)常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要，因而(ér)供应商(shāng)业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材抖音我从来没想过我这放荡的灵魂是什么歌，抖音有一首歌什么荡悠悠(cái)料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞(ruì)新材(cái)、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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