券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了导热材料的(de)需(xū)求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同(tóng)的(de)特(tè)点和应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提(tí乔布斯为什么把苹果给库克)高(gāo)封装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大(dà)，叠加数(shù)据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。

乔布斯为什么把苹果给库克="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/3b0e05507dce21a58587d1e67a989b2e.png" alt="AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重(zhòng)提振需求！导(dǎo)热材料产业链上市公司一览(lǎn)">

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能(néng)材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链(liàn)主要(yào)分(fēn)为原材(cái)料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材(乔布斯为什么把苹果给库克cái)料(liào)及布(bù)料(liào)等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成(chéng)导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池(chí)等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增(zēng)项目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热(rè)材(cái)料核心(xīn)材(cái)仍然大(dà)量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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