券商研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足(zú)散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了(le)导热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用(yòng)的导(dǎo)热材(cái)料有合成石(shí)墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据中心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设(shè)会为(wèi)导(dǎo)热材(cái)料(liào)带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产(chǎn)销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各(gè)类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上游所(suǒ)涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常(cháng)需要(yào)与(yǔ)一些(xiē)器件结(jié)合(hé)，二次(cì)开发(fā)形(xíng)成(chéng)导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热(rè)材(cái)料在(zài)终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道(dào)领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和(hé)先发(fā)优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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