券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求(qiú)不(bù)断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热(rè)需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要浙f车牌号是哪个城市 浙J车牌号是哪个城市用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到浙f车牌号是哪个城市 浙J车牌号是哪个城市均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方(fāng)法，尽可(kě)能多(duō)在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的(de)信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的(de)热通量也(yě)不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜(guì)功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于(yú)热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在(zài)实现(xiàn)智能化的(de)同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材(cái)料(liào)市场规(guī)模(mó)年(nián)均复(fù)合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中(zhōng)在高分子(zi)树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核(hé)心技(jì)术，实现本(běn)土替代的(de)联(lián)瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意(yì)的是，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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