5月23日(rì)，日本经济(jì)产业省(shěng)宣布修(xiū)正了(le)所(suǒ)谓强化高性能半(bàn)导体制造装置出口(kǒu)管制措施的省令，并明(míng)确将于7月23日实(shí)施。日本(běn)此(cǐ)举定会对自(zì)身经济、科(kē)技(jì)发展和国际形象造(zào)成反噬效(xiào)应，最(zuì)终得不(bù)偿失(shī)。

　　日本经(jīng)济产业(yè)大臣西村康(kāng)稔(rěn)曾在公布(bù)三衢道中古诗曾几的几,怎么读，曾几的三衢道中的意思规则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某(mǒu)一(yī)特定国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银三百两”的(de)说法显然没有(yǒu)说服力(lì)。

　　事(shì)实上(shàng)，日本政(zhèng)府限制高性能半(bàn)导体设备出口指向明(míng)确，意图清晰。从去(qù)年10月份(fèn)开始，美(měi)国就对华(huá)实施(shī)了(le)16纳米以(yǐ)下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域具(jù)有优势地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美日(rì)荷半导(dǎo)体遏华同盟(méng)，试图通过出(chū)口管制(zhì)阻(zǔ)断中国在尖(jiān)端(duān)半导体领域的技术发展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美国政府要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一气，将(jiāng)经贸和科技(jì)问(wèn)题(tí)政治化、工具(jù)化、武器(qì)化(huà)，强行割裂半导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔的(de)解(j三衢道中古诗曾几的几,怎么读，曾几的三衢道中的意思iě)释来看，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)显然在随美遏华上底气不足(zú)。一方面，日本政府(fǔ)难以承(chéng)受正(zhèng)面对抗中国(guó)的后(hòu)果。多家日本媒体报(bào)道认为，虽(suī)然此次管制(zhì)措施(shī)未点名中国，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者问中已经明(míng)确(què)，中方将保留(liú)采取措(cuò)施(shī)的权(quán)利，坚决维护自身(shēn)合法(fǎ)权益。而近日中(zhōng)国关(guān)键基础设施(shī)停购美光科技产品(pǐn)，也足以证明中国(guó)在半导体(tǐ)反制(zhì)方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一(yī)方面(miàn)，日本(běn)政府强行(xíng)随美起舞只(zhǐ)会(huì)损害本国经济利益。在限(xiàn)制出(chū)口规则(zé)实施后，日本东京电(diàn)子、尼(ní)康等(děng)十几家(jiā)企(qǐ)业(yè)的经(jīng)营(yíng)将受到直接影响。而自美国去年10月实施(shī)对华(huá)出口管制以来，日(rì)本半导体(tǐ)企(qǐ)业整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布(bù)后，多(duō)家日半(bàn)导体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管(guǎn)制造成的不安(ān)全感，将(jiāng)迫使(shǐ)日半导体企业调(diào)整(zhěng)长期(qī)经营战略，为日本半(bàn)导体产业的未(wèi)来发展(zhǎn)增添了(le)极大不(bù)确定性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日两国(guó)在半导体领域分工明(míng)确(què)，合(hé)作紧密(mì)，为世界半(bàn)导体(tǐ)产(chǎn)业(yè)发展和国际市场稳定作出了突出贡(gòng)献。然而(ér)，为配合美遏华举措(cuò)，日本政(zhèng)府(fǔ)近年来不(bù)惜挥舞经济安(ān)保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这(zhè)既(jì)打伤了(le)中日半导(dǎo)体(tǐ)等(děng)经贸(mào)科技领(lǐng)域合(hé)作的(de)良好基础，更打伤了日本本国企业(yè)的发展信心(xīn)和前景。希(xī)望日本政府尽快修正错误，回到(dào)中日(rì)合(hé)作共赢(yíng)的正轨。

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