集成电路(lù)的作(zuò)用是什么，集成电路有什么作用是集成电路的(de)作用(yòng)：减(jiǎn)少元器件的使用(yòng)的。

　　关(guān)于集成(chéng)电(diàn)路的作用是(shì)什(shén)么，集成电路有什么作用以及集成(chéng)电路的作用是什么，集成(chéng)电(diàn)路(lù)的(de)作用是什么和(hé)什么，集成电路有(yǒu)什(shén)么作用，集成电路的(de)作(zuò)用和(hé)重要性，集成电路的作用和工作原理等问题，小编(biān)将为(wèi)你整理以下知识：

集成电路的(de)作(zuò)用是(shì)什么，集成电路有(yǒu)什(shén)么(me)作用(yòng)

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模(mó)的(de)集成电路使内容(róng)元(yuán)器件的数(shù)量减少，在零散元器件(jiàn)上有了很大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高(gāo)。

　　将元器(qì)件都集合到了一起，不(bù)仅(jǐn)减少了外电信号的干扰，也在电路(lù)设计方(fāng)面(miàn)有了很大(dà)的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一种功能集中成一个集成电路，如(rú)此一来，在以后(hòu)应用中，要什么功能就可以应用相应的集成电路，从而大大方便(biàn)了(le)应用。

　　集成电路或称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半(bàn)导体装(zhuāng)置，也包括被动元(yuán)件等）小型(xíng)化的方式，并通(tōng)常制造(zào)在(zài)半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制(zhì)造在(zài)半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integr破壁机能绞肉吗，破壁机能绞肉馅吗ated circuit）是(shì)由独立半导体设备(bèi)和被动元件，集(jí)成到衬底或(huò)线路板所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即(jí)薄(báo)膜集成电(diàn)路(lù)。

　　集(jí)成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可(kě)靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设(shè)备(bèi)如(rú)收录机、电视机、计算机等(děng)方面(miàn)得到广泛的(de)应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的(de)应用。

　　用集(jí)成(chéng)电路来装配电(diàn)子设(shè)备(bèi)，其(qí)装(zhuāng)配(pèi)密度比晶(jīng)体(tǐ)管可提高(gāo)几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提(tí)高。

集成电路的作(zuò)用是(shì)什(shén)么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器(qì)件的(de)使(shǐ)用。

　　集成电路的(de)诞生，小(xiǎo)规模(mó)的集(jí)成(chéng)电路使内(nèi)容(róng)元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少，在(zài)零散元器件上有了很闷键大的(de)技术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到有效(xiào)提(tí)高。

　　将元器件(jiàn)都集合到(dào)了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很大的提升(shēng)，提高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电(diàn)路，将一种功能集(jí)中成一个集成电路(lù)，如此一来，在以后应用中，要什么(me)功(gōng)能就可以应用(yòng)相应的集成电路，从而大大方(fāng)便(biàn)了(le)应用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学(xué)中是一种把(bǎ)电路（主要包括半(bàn)导体(tǐ)装置，也(yě)包括被动元件等(děng)）小型化的方式(shì)，并(bìng)通常(cháng)制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将(jiāng)电路(lù)制造在半导体(tǐ)芯片表(biǎo)面上的集成(chéng)电路又称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线路板袜亮所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量轻，引(yǐn)出(chū)线和焊接点少，寿(shòu)命(mìng)长，可(kě)靠性(xìng)高，性(xìng)能好等(děng)优(yōu)点(diǎn)，同(tóng)时成(chéng)本低，便于大规模(破壁机能绞肉吗，破壁机能绞肉馅吗mó)生产。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设备(bèi)如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装配蚂(mǎ)好巧电子(zi)设备，其装配(pèi)密度比晶(jīng)体(tǐ)管可提(tí)高几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工作时间也(yě)可大大提高。

　　参(cān)考(kǎo)资(zī)料来源：百(bǎi)度百(bǎi)科－集成电路

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