券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材料需求来(lái小黄人名字分别叫什么)满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能(néng)力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力需求提升，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多(duō)在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材(cái)料(liào)带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步(bù)向轻薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热(rè)材(cái)料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料及(jí)布料(liào)等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热(rè)器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端的中的(de)成本占比并不高，但(dàn)其(q小黄人名字分别叫什么í)扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的(de)上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游(yóu)终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全(quán)球导热(rè)材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 小黄人名字分别叫什么建议关(guān)注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道(dào)领域(yù)，建议关(guān)注具有(yǒu)技术(shù)和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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