券商研报(bào)近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材(cái)料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类(lèi)繁(fán)多，不同(tóng)的导热(rè)材(cái)料(liào)有(yǒu)不同(tóng)的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大(dà)量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能(néng)耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐(黄姓的来源和历史名人和现状，陆终到底是不是黄姓祖先zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热(rè)器(qì)件、下游(yóu)终端(duān)用户(hù)四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中(zhōng)在(zài)高分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材(cái)料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热(rè)器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等(děng)领域。分析(xī)人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在(zài)石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司(sī)为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)黄姓的来源和历史名人和现状，陆终到底是不是黄姓祖先技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势(shì)的公(gōng)司(sī)德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材(cái)料核(hé)心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料(liào)的核(hé)心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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