券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进(jìn)封装技(jì)术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料(liào)需求来(lái)满足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发(fā)展也带(dài)动了(le)导热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨(mò)材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度(dù)的(de)全(quán)新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成(chéng)为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国(guó)信(x三字经中苟不教性乃迁是什么意思，苟不教性乃迁的下一句ìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的(de)同时(shí)逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及(jí)，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成(chéng)导热(rè)器(qì)件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材(cái三字经中苟不教性乃迁是什么意思，苟不教性乃迁的下一句)料在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热(rè)器(qì)件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用(yòng)升(shēng)级，预(yù)计(jì)2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口。

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