券商研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不(bù)断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料(liào)需求(qiú)来满足(zú)散(sàn)热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的(de)特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等。其中合成(chéng)石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日(rì)俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对(duì)于(yú)热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现(xiàn)智能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材(cái)料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等(děng)领域运(yùn)用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年(nián)均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规模均(jūn)在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热(rè)材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成导热器苹果xr重量为多少g件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终端的中的(de)成(chéng)本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因(yīn)而(ér)供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司(sī)为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科苹果xr重量为多少g技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注(zhù)两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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