券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力的(de)需(xū)求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能(néng)导热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也(yě)带动了导热(rè)材料(liào)的(de)需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁(fán)多(duō)，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的(de)热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠(dié)加数(shù)据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为(wèi)导热(rè)材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú公安协警工资多少，公安协警怎么样)步(bù)向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热(rè)材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类(lèi)功能材料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉(shè)及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等(děng)领域(yù)。分析(xī)人(rén)士指出，由于(yú)导热材(cái)料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用升(shēng)级(jí)，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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