券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能(néng)导热材料(liào)需(xū)求来满(mǎn)足(zú)散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料(liào)的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的(de)特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均热(r偶数有负数吗数，偶数有负数吗偶数组成的集合描述法è)板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动算(suàn)力(lì)需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通(tōng)量也(yě)不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据中(zhōng)心产业(yè)进一(yī)步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增加，2019-20偶数有负数吗数，偶数有负数吗偶数组成的集合描述法22年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体来(lái)看，上(shàng)游(yóu)所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件(jiàn)并最(zuì)终应用(yòng)于(yú)消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的(de)公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国(guó)技(jì)术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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