券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需求不断(duàn)提(tí)高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来(lái)满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应(yīng)用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出(chū)带(dài)动算(suàn)力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽(坏垣是什么意思啊，破屋坏垣适合装修吗jǐn)可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热(rè)材料(liào)需求会提升(shēng)。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步(bù)发展，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的(de)增多(duō)，驱(qū)动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为(wèi)导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动(dòng)我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出(chū)，由于导热材(cái)料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目坏垣是什么意思啊，破屋坏垣适合装修吗的(de)上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技(jì)术和(hé)先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材(cái)仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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