券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的(de)需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求(qiú)放量。面对(duì)算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化(huà)基本(běn)普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下匚字旁的字有哪些，区字旁的字游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结(jié)合，二(èr)次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热材(cái)料在终端(duān)的中的(de)成(chéng)本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目(mù)的上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科(kē)技。

匚字旁的字有哪些，区字旁的字c="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1d749fbf231d4342f6d365564774249e.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求！导热材料(liào)产业链上市公司(sī)一览">

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替(tì)代(dài)的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原(yuán)材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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