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形容君子的成语有哪些,形容君子的成语有哪些词语 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二级子(zi)行业(yè),其(qí)中市值权重最(zuì)大的是半(bàn)导体行业,该行业涵盖132家(jiā)上市公(gōng)司。作(zuò)为国家芯片战(zhàn)略发展(zhǎn)的重点(diǎn)领(lǐng)域(yù),半导体(tǐ)行业具(jù)备研发(fā)技术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国产替代化(huà)、未(wèi)来前景广阔等(děng)特点,也因此成为A股(gǔ)市场(chǎng)有影响力的科技(jì)板块。截至5月10日,半导体行(xíng)业总市值达到(dào)3.19万亿元,中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业(yè)市值(zhí)在1000亿元以上(shàng),行业沪深(shēn)300企业数量达到16家,无(wú)论(lùn)是头部千(qiān)亿(yì)企业数量(liàng)还是沪深300企业数量,均(jūn)位(wèi)居科技类行业前列。

  金融界上市公司研究院发现,半导体行业(yè)自2018年以来经过4年快(kuài)速发展,市场规(guī)模不断扩大,毛利率稳步提升,自(zì)主研(yán)发的环境下,上市公司(sī)科技含量越(yuè)来越高。但与此(cǐ)同时,多数上(shàng)市公司业绩高光(guāng)时刻在2021年,行(xíng)业面临短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因(yīn)素制约,2022年多(duō)数上市公司业(yè)绩(jì)增速放缓,毛(máo)利率下滑,伴随库(kù)存(cún)风险加(jiā)大。

  行业营收(shōu)规模创新(xīn)高,三方面因素致前5企业市占率下(xià)滑

  半(bàn)导体行业的(de)132家公司(sī),2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán),2022年(nián)增长至4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比增长(zhǎng)12.45%。

  营(yíng)收(shōu)体量来看,主营业务为半(bàn)导体IDM、光(guāng)学模(mó)组、通(tōng)讯产品集成的闻泰(tài)科技,从(cóng)2019至(zhì)2022年连(lián)续(xù)4年营收居行业(yè)首位,2022年实(shí)现营收580.79亿元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导体行业上(shàng)市(shì)公司的营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年(nián)营(yíng)收排名前5的企业(yè),2018年(nián)长电科技、中芯国(guó)际5家企业(yè)实现营收1671.87亿(yì)元,占行业营收总值的46.99%,至(zhì)2022年前(qián)5大企(qǐ)业营收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居(jū)前5的企业(yè)

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  制(zhì)表:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至于前5半导体公司营(yíng)收(shōu)占比下(xià)滑(huá),或主要由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科技(jì)等头部企业营收增速放缓,低于行(xíng)业(yè)平(píng)均增速。二是江波龙、格科微、海光信(xìn)息(xī)等营(yíng)收体(tǐ)量(liàng)居前的企业不断上市,并在(zài)资本(běn)助(zhù)力(lì)之下营收快速增(zēng)长。三是当半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)处于国产替(tì)代化(huà)、自主(zhǔ)研(yán)发(fā)背(bèi)景(jǐng)下的高成(chéng)长阶段时,整个市场欣欣(xīn)向荣,企业营收高速增(zēng)长,使得集中度分(fēn)散(sàn)。

  行业(yè)归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五(wǔ)成(chéng)

  相(xiāng)比营收,半导体行业的归母(mǔ)净利润增速(sù)更快(kuài),从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电(diàn)子产品全(quán)球销(xiāo)量增速(sù)放缓(huǎn)、芯片库存高(gāo)位等因素(sù)影响,2022年(nián)行(xíng)业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具体公司来看,归母净利润正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业(yè)从盈(yíng)利转(zhuǎn)为(wèi)亏损,25家企业净利润(rùn)腰斩(下跌幅(fú)度50%至(zhì)100%之(zhī)间)。同(tóng)时(shí),也有18家(jiā)企业(yè)净利(lì)润增(zēng)速在100%以上(shàng),12家企业增(zēng)速(sù)在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导体企业(yè)归母净利(lì)润增速区间

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年(nián)增速优(yōu)异的(de)企业来看,芯原股份(fèn)涵(hán)盖芯片设(shè)计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授(shòu)权等业务矩(jǔ)阵(zhèn),受益于先进的芯片定制技术、丰富(fù)的IP储备(bèi)以及强(qiáng)大的设计能力(lì),公司得(dé)到了相关客户(hù)的广(guǎng)泛(fàn)认(rèn)可。去年芯原股份以455.32%的(de)增速位列半(bàn)导(dǎo)体行业之(zhī)首,公司利润从(cóng)0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份2022年(nián)净利润体量排名行业第92名,其较快增速与低基(jī)数效(xiào)应有关。考虑利润基(jī)数,北方华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元,同比增(zēng)长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净利润增速(sù)居前的10大(dà)企业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn);数据来(lái)源(yuán):巨灵财(cái)经

  存货周转率下降35.79%,库存风(fēng)险显(xiǎn)现

  在对半(bàn)导体(tǐ)行业经营风(fēng)险分析(xī)时,发现存货周转率反映了分(fēn)立器件、半导体设备(bèi)等相(xiāng)关产品的周转情况,存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)下滑,意味产品(pǐn)流(liú)通(tōng)速度变慢(màn),影响(xiǎng)企业(yè)现金流能(néng)力(lì),对经营(yíng)造成负(fù)面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体企业的(de)存货周转率(lǜ)中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降(jiàng)幅更是达到35.79%。值得注(zhù)意的是,存货周转率这一(yī)经(jīng)营风险指标反映(yìng)行业是否面临(lín)库存风(fēng)险,是否出现供(gōng)过于求的(de)局面,进而对股价表(biǎo)现有参考意义。行业整体而言(yán),2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年基本持平,该(gāi)年(nián)半导(dǎo)体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存(cún)货周转率中位数和(hé)行业指数分别(bié)下(xià)滑35.79%和(hé)37.45%,看出两(liǎng)者相关(guān)性较大。

  具体来看,2022年半导体行业(yè)存货周转率同比(bǐ)增(zēng)长的13家企业,较(jiào)2021年平均(jūn)同比(bǐ)增长29.84%,该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑(huá)的116家企业,较2021年平(píng)均同(tóng)比下(xià)滑105.67%,该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说明存货质(zhì)量下滑的企(qǐ)业,股价(jià)表现(xiàn)也往往更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶科(kē)技等营收(shōu)、市值居中(zhōng)上位置的企业,2022年存货(huò)周转率均为(wèi)1.31,较(jiào)2021年分别下降了2.40和(hé)3.25,目前存货周转率(lǜ)均低于行业中(zhōng)位水平。而股价上(shàng),两(liǎng)股2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货(huò)周(zhōu)转率表现较差(chà)的10大企业(yè)

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  行(xíng)业整体毛(máo)利(lì)率稳步提升,10家(jiā)企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上市(shì)公司整体毛(máo)利率(lǜ)呈(chéng)现抬升态势,毛(máo)利率中位数(shù)从32.90%提(tí)升至(zhì)2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭代升级(jí)、自主研发(fā)等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数(shù)

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经形容君子的成语有哪些,形容君子的成语有哪些词语

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个百(bǎi)分点,与(yǔ)上(shàng)游硅料(liào)等原材(cái)料(liào)价格(gé)上涨、电子消费品需求放缓至(zhì)部(bù)分芯片元件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上(shàng)企业达到(dào)27家(jiā),其中富满(mǎn)微2022年毛利(lì)率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个(gè)百分点,公司在年(nián)报中也说明了(le)与这两方面原因有关(guān)。

  有10家(jiā)企业(yè)毛利(lì)率在60%以(yǐ)上,目前行(xíng)业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率(lǜ)居前且公(gōng)司经营体量较大的公司有复旦(dàn)微电(diàn)(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率(lǜ)居前的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  超(chāo)半数企(qǐ)业(yè)研发费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)四成(chéng),研(yán)发(fā)占(zhàn)比(bǐ)不断提升

  在国外芯片市(shì)场卡脖(bó)子、国内(nèi)自主研发上行趋势的背景(jǐng)下,国内半导体企业需要不(bù)断通(tōng)过研发投入,增(zēng)加企业竞争(zhēng)力(lì),进(jìn)而对长久业绩改(gǎi)观带来正(zhèng)向促进作用(yòng)。

  2022年半(bàn)导体行(xíng)业累计研发(fā)费用为(wèi)506.32亿(yì)元(yuán),较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78%,研发费用(yòng)再创新(xīn)高。具体公司(sī)而(ér)言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿(yì)元,这一数据表(biǎo)明2022年半数企业研发费用同(tóng)比增(zēng)长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企(qǐ)业2022年研发费(fèi)用同比增(zēng)长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费(fèi)用同比增长(zhǎng)100%以(yǐ)上。

  增(zēng)长金(jīn)额(é)来看,中芯国际、闻泰科技和(hé)海光(guāng)信息,2022年研发费(fèi)用增长在(zài)6亿(yì)元(yuán)以(yǐ)上居前。综(zōng)合研(yán)发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长率和增长金(jīn)额(é),海光信(xìn)息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企(qǐ)业(yè)比较突出。

  其中,紫光国微(wēi)2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)5.79亿元,同比增(zēng)长91.52%。公司去年(nián)推出(chū)了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特(tè)种(zhǒng)集(jí)成(chéng)电(diàn)路产(chǎn)品进入(rù)C919大型(xíng)客机(jī)供应链,“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用石英谐振器产业(yè)化”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  从研(yán)发费(fèi)用占营收比重(zhòng)来看,2021年半导体(tǐ)行业的中位数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业研发意愿增(zēng)强,重视资金(jīn)投入。研发费用占(zhàn)比20%以上的企业达(dá)到40家,10%至20%的(de)企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续(xù)3年研发费用占比在10%以上,2022年研(yán)发费用还在3亿元(yuán)以(yǐ)上,可谓(wèi)既(jì)有研发高占(zhàn)比又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连(lián)续三(sān)年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92%,研发(fā)费(fèi)用(yòng)支(zhī)出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片及(jí)加速(sù)卡在(zài)众多行业领域中(zhōng)的头部公司实现了批量销售或达成合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

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