券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的(de)需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技(jì)术(shù)的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁(fán)多(duō)，不(bù)同的导(dǎo)热材(cái)料有不同的(de)特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成(chéng)石墨(mò)材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要(yào)用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断(duàn)増大(dà)，显著(zhù)提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升蜗牛是不是昆虫类strong>。根据中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增(zēng)多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师(shī)表(biǎo)示，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市(shì)场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领(lǐng)域。具体(tǐ)来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次(cì)开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人(rén)士指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公司(sī)德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国(guó)外(wài)导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。